Microssoldadora de chips multi-chip H3-DB20HF

totalmente automáticapara a indústria dos semicondutorespara wafers

H3-DB20HF é um equipamento de posicionamento de pré-sinterização totalmente automático projetado para testes de P&D e produção em massa de módulos SiC. A máquina apresenta um design modular com linhas de fluxo padrão que podem ser conectadas em série e personalizadas conforme as necessidades de produção.

Funções principais

• Pré-aquecimento
• Pré-pressurização (Pré-carga)
• Aquecimento do bico
• Posicionamento em alta pressão

Destaques do design

• Design modular que permite a conexão em série de linhas de fluxo padrão
• Adequado tanto para testes de P&D quanto para produção em massa de módulos SiC
• Suporta manuseio multichip com troca flexível de ferramentas de captura

Áreas de aplicação

• Fotônica
• Dispositivos de potência
• Campo de dispositivos RF de micro-ondas
• Setor de veículos de nova energia

Parâmetros técnicos (resumo)

• Montagem referência frente/trás — método de montagem
• Montagem por prensa a quente — processo inclui impressão e transferência de filme de prata
• Cenários de aplicação — módulos SiC

Características / especificações técnicas

• Precisão de montagem: ±3 μm (placa padrão); ±7 μm (dependendo da aplicação)
• Eficiência do equipamento: UPH ≈ 1000 (dependendo da aplicação)
• Capacidade multichip: até 5 ferramentas de captação diferentes; movimento fixo com troca flexível
• Aquecimento de liga: aquecimento elétrico, controle termostático, temperatura máxima de aquecimento 250°C
• Compatibilidade de alimentação: 2" GEL-PAK, quadro de wafer 12"
• Precisão de colagem: ±5 μm @ 3σ precisão de posicionamento; ±0.1° @ 3σ precisão de rotação