Microssoldadora de chips automática H3-IDB10

de alta precisãoconfigurável

O H3-IDB10 é um sistema automático de montagem superficial multicomponente concebido para produção em massa de módulos IGBT e aplicações semelhantes em dispositivos de potência. Suporta colocação multichip e de chip híbrido compatível com carregamento Gel-PAK e film azul, permite transferência automática de produto entre estações de trabalho paralelas e pode ser personalizado para fluxos de produção específicos.

Principais capacidades

• Colocação multichip e de chip híbrido
• Automação para integração em linha de produção com transferência automática de produto
• Operação em estações de trabalho paralelas para aumentar rendimento (dependente da aplicação)

Área de aplicação

• Fotónica
• Dispositivos de potência
• Dispositivos RF de micro-ondas
• Setor de veículos de nova energia

Parâmetros técnicos (resumo)

• Método de montagem: montagem por referência frontal/traseira (opção: referência de contorno)
• Processo de montagem: montagem de chip IGBT e chip híbrido
• Cenário típico: módulos IGBT

Vantagens

• Precisão de posicionamento configurável e definições de aplicação flexíveis
• Rendimento do equipamento otimizado para produção em massa (dependente da aplicação)
• Manuseio multichip: até 12 ferramentas de captura diferentes e comutação flexível para operações multi-cabeça
• Sistema de visão de alta precisão com função de reinspeção para estabilidade do processo
• Compatibilidade de alimentação: Gel-PAK e manuseio de wafer-ring (ex.: 2 in Gel-PAK, 6 in wafer ring)
• Precisão de bonding e controlo de rotação para colocação precisa

Características / Especificações técnicas

• Modelo: H3-IDB10
• Uso previsto: produção em massa de módulos IGBT e indústrias relacionadas
• Processo de colocação: montagem multichip e de chip híbrido; compatível com Gel-PAK e carregamento por film azul
• Método de montagem: montagem por referência frontal/traseira (referência de contorno opcional)
• Alimentação: 2 in Gel-PAK, 6 in wafer ring
• Capacidade multichip: até 12 ferramentas de captura diferentes
• Visão: sistema de visão de alta precisão com função de reinspeção
• Precisão de bonding: ±15μm @ 3σ precisão de posicionamento; ±0,5° @ 3σ precisão de rotação
• Precisão de montagem: ±5μm (folha padrão); ±15μm (dependente da aplicação)
• Rendimento do equipamento: [2] S/PCS (dependente da aplicação)
• Características da linha de produção: transferência automática de produto, estações de trabalho paralelas
• Personalização: modelo personalizável conforme soluções aplicativas específicas