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Precisão de posicionamento: 1 µm
... li>Pacotes de transceiver
ASM Assembly Systems
Precisão de posicionamento: 0,2 µm
... Características
- Suporta precisão de posicionamento ± 0,2 µm* @ 3σ
- Adequado para aplicações Die Attach e Flip Chip
- Ópticas de alinhamento de alta precisão e sistema de alinhamento dinâmico
- Sistema
ASM Assembly Systems
... união de dies com precisão na produção de semicondutores e packaging avançado. O sistema suporta manuseio de flip chip e substratos extra- grandes de até 300 mm x 100 mm. Integra PR On The Fly (up-look PR) para melhorar ...
ASM Assembly Systems
Precisão de posicionamento: 15 µm
... Visão geral
Die bonder automático projetado para manuseio de substratos
grandes e alto rendimento.
Recursos
- Capacidade exclusiva de manuseio de material da série AD838L com indexação sem arraste
- Design
ASM Assembly Systems
Precisão de posicionamento: 2 µm
... Visão geral
Die bonder multi-
chip concebido para manuseio de substratos de
grande dimensão e entrada de wafer 12″, adequado para montagem automatizada de pacotes multi-
chip com requisitos rigorosos ...
ASM Assembly Systems
Precisão de posicionamento: 3 µm
... look-through para posicionamento exato dos componentes. Suporta substratos de grande porte até 200 mm × 215 mm e integra OCR para rastreabilidade de materiais. O sistema oferece bonding multi- chip, troca automática de ...
ASM Assembly Systems
Precisão de posicionamento: 3 µm
... Produção multi- chip de grande porte Die Bonder de área O novo FineXT 6003 é um dobrador totalmente automático de grande área de produção com verdadeira capacidade multi- chip, ...
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