Microssoldadora de chips para die attach Photon Pro

multi-chiptotalmente automáticapara a indústria dos semicondutores

Visão geral do produto
Photon Pro é uma bondeadora automática de alta precisão equipada com tecnologia patenteada de reconhecimento de padrões look-through para posicionamento exato dos componentes. Suporta substratos de grande porte até 200 mm × 215 mm e integra OCR para rastreabilidade de materiais. O sistema oferece bonding multi-chip, troca automática de ferramentas de bonding com até 10 buffers e processamento automático de wafers com ejetor em 2 estágios para otimizar o fluxo de produção.

Aplicações

• Adequado para transceptores ópticos e pacotes de sensores como TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), sensores 3D e sensores inerciais

Características

• Tecnologia patenteada de reconhecimento de padrões look-through
• Bonding de alta precisão
  • Precisão de posicionamento XY: ± 3 µm @ 3σ*
  • Precisão de rotação do die: ± 0.1° @ 3σ*
• Manuseio de substratos de grande porte: até 200 mm × 215 mm
• Rastreabilidade de materiais via OCR
• Capacidade de bonding multi-chip
  • Troca automática de ferramentas de bonding com até 10 buffers
  • Troca automática de wafer: suporta até 6 × 6 em OD Foton Ring com sistema de ejetor em 2 estágios
  • Opções modulares para atender requisitos de variados pacotes multi-chip

Especificações técnicas

• Precisão de posicionamento XY: ± 3 µm @ 3σ*
• Precisão de rotação do die: ± 0.1° @ 3σ*
• Tamanho máximo de substrato: 200 mm × 215 mm
• Rastreabilidade de materiais: OCR (Optical Character Recognition)
• Capacidade de bonding multi-chip
• Troca automática de ferramentas de bonding: até 10 buffers
• Troca automática de wafer: suporta até 6 × 6 em OD Foton Ring com sistema de ejetor em 2 estágios
• Tecnologia patenteada de reconhecimento de padrões look-through
• Opções modulares para diversos pacotes multi-chip
• Nota: Todas as performances dependem do pacote e do material