Microssoldadora de chips eutética AD211Plus-II

para die attachtérmicaautomática

Visão geral
Bonder eutético com collet aquecido projetado para posicionamento preciso do die e união eutética controlada, com collet aquecido integrado e manuseio de gás formador H2.

Características

• Excelente controle de vazios
  • Tecnologia patenteada de collet aquecido
  • Manuseio de gás formador H2
  • Alinhamento automático tip-tilt (opção)
• Union eutética de alta precisão
  • Posicionamento XY: ± 7 µm @ 3σ*
  • Rotação do die: ± 1° @ 3σ* (tamanho do die > 0,5 mm)
• Melhora a confiabilidade do pacote e o rendimento
  • Sistema de aquecimento inteligente opcional com gestão térmica anti-baking
  • Verificação precisa da temperatura do collet aquecido (opção)

Notas
*Todos os desempenhos dependem do pacote e dos materiais

Especificações técnicas

• Tipo de produto: Bonder eutético com collet aquecido
• Tecnologia patenteada de collet aquecido
• Manuseio de gás formador H2
• Alinhamento automático tip-tilt (opção)
• Precisão de posicionamento XY: ± 7 µm @ 3σ*
• Precisão de rotação do die: ± 1° @ 3σ* (para tamanho do die > 0,5 mm)
• Sistema de aquecimento inteligente opcional com gestão térmica anti-baking
• Verificação precisa da temperatura do collet aquecido (opção)