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Microssoldadora de chips para die attach AD830 Plus
automáticapara micromontagenspara a indústria dos semicondutores

Microssoldadora de chips para die attach - AD830 Plus - ASM Assembly Systems - automática / para micromontagens / para a indústria dos semicondutores
Microssoldadora de chips para die attach - AD830 Plus - ASM Assembly Systems - automática / para micromontagens / para a indústria dos semicondutores
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Características

Tecnologia
para die attach
Modo de funcionamento
automática
Aplicações
para a indústria dos semicondutores, para micromontagens
Outras características
com sistema de alinhamento óptico

Descrição

Visão geral
Colocadora automática de die projetada para operações de ligação de alto rendimento em semicondutores e microassemblagem. O AD830 Plus da ASMPT integra sistemas mecânicos e ópticos avançados para otimizar o tempo de ciclo e simplificar operação e manutenção.

Características
  • Alto rendimento
    • Ligação em alta velocidade: até 22,000* UPH
    • Implementação de design patenteado
      • Sistema de cabeça de ligação com motor linear duplamente desacoplado
    • Velocidade aprimorada de estampagem/dispensação de pontos pelo mais recente sistema de controlo de atuadores
    • Maior melhoria da velocidade de ligação com sistema de braço de ligação com collet rotativo
      • Fornece recolha automática do theta durante o processo de pick & place
  • Tempo de conversão rápido através de
    • Novo design do braço de estampagem
    • Design de bloco bigorna magnético
  • Último sistema PR desenvolvido pela ASMPT
    • Sistema óptico de bond estático sem motor
    • Operação mais simples e manutenção facilitada
    • Redução do tempo de um ciclo de ligação
      • Inspeção pré-bond e pós-bond realizada ao mesmo tempo


Notas
* Desempenho sujeito ao tipo de embalagem e material

Especificações técnicas
  • Tipo de produto: Colocadora automática de die
  • Modelo: AD830 Plus
  • Fabricante / Marca: ASMPT
  • Capacidade de ligação em alta velocidade: até 22,000* UPH (dependente da embalagem e material)
  • Cabeça de ligação: Sistema de cabeça de ligação com motor linear duplamente desacoplado
  • Estampagem & dispensação: Estampagem dupla aprimorada / dispensação de pontos com o mais recente controlo de atuadores
  • Braço de ligação: Sistema de braço de ligação com collet rotativo com recolha automática do theta durante pick & place
  • Recursos de conversão: Novo design de braço de estampagem e bloco bigorna magnético para conversão rápida
  • Sistema PR: Sistema óptico de bond estático (sem motor), permitindo inspeção pré- e pós-bond simultânea
  • Operação: Projetado para operação simplificada e manutenção fácil

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.