Microssoldadoras de fios

... bonding de sensores de imagem CMOS. Oferece até 30% mais UPH em comparação com aplicações típicas com fio de Cu, suporta bola soldada de 22µm com fio 0,5 mil e fornece precisão de soldagem de 2,0µm @ 3σ. A plataforma ...

... velocidade: 24 fios/s (para loop de 2 mm)

... de eletrodomésticos). Fio de alumínio 4~20 MIL Fita de alumínio 20*4~80*10 UPH 9K Smart Bonder da China A máquina de ligação de fios desenvolvida pela ATW Coshin preencheu a lacuna existente no mercado nacional no ...

... para fio de Al, fita de alimentação de Al, fio de Cu e fita de alimentação de Cu. A cabeça de ligação pode ser trocada rapidamente em 60 minutos, garantindo elevada estabilidade ao cliente. Forte compatibilidade Adequado ...

... usando foco automático e aprendizado automático de altura Alta velocidade: 7 fios por segundo 45-60° a 90° intercambiabilidade da braçadeira de alimentação de fio O fio redondo e o fio ...

... O Palomar 8000i Wire Bonder é um bonder de fio de alta velocidade termo-sônico totalmente automatizado, bola e ponto de fio capaz de bater bola, colisão de garanhões, colisão de wafer, colisão de chips e perfis de looping ...

... O mais novo Palomar totalmente automatizado, thermosonic de alta velocidade, com dobradiças de fio fino capaz de colar bolas e perfis de looping personalizados. Com base no comprovado design de bonder de arame fino da Palomar e incorporando ...

... RAPID™ Pro apresenta recursos avançados de processo, monitoramento em tempo real e diagnósticos para garantir a melhor qualidade e montagem eficiente servindo aplicações de semicondutores de alto desempenho e alta confiabilidade. Características chave: Monitoramento ...

... RAPID™ MEM introduz capacidades avançadas de processo, monitoramento em tempo real e diagnósticos para garantir a melhor qualidade e montagem eficiente servindo aplicações de semicondutores de alto desempenho e alta confiabilidade. Características chave: Monitoramento ...

... RAPID™ apresenta recursos avançados de processo, monitoramento em tempo real e diagnósticos para garantir a melhor qualidade e montagem eficiente servindo aplicações de semicondutores de alto desempenho e alta confiabilidade. Características chave: Monitoramento ...

... IConn ProCu PLUS é a nova tecnologia de ponta na união de fios de cobre. Com seus subsistemas atualizados e aprimorados, ele foi projetado para oferecer toda a capacidade que você precisará - Para o cobre hoje, para o cobre amanhã e para ...

... IConn MEM PLUS é o novo dispositivo de memória de alto desempenho para colagem de fios de liga de ouro e prata. Com seus avançados recursos de processo, looping, controle de balanço e facilidade de uso, ele oferece benefícios de alta ...

... subsistemas atualizados e aprimorados, ele foi projetado para oferecer toda a capacidade que você precisará - Para Ligação de Fios hoje, PLUS amanhã. O IConn PLUS foi projetado para atender a todos os desafios de colagem de arame de ponta. Características ...

... ConnX ELITE™ é o mais recente bonder automático de fios de alta velocidade da série Power líder da indústria. Os sistemas de controle de movimento atualizados e os processos do Quick Suite oferecem máxima produtividade e otimização simplificada ...

... OptoLux™ bonder de fio de alta velocidade é o bonder de bola de última geração que define os novos padrões e referências no mercado de LEDs. Características chave: Sistema de controle de movimento X-Y-Z de alta velocidade Nova visão ...

... ConnX ELITE™ Opto é o mais recente bonder automático de fios de alta velocidade da série Power líder de mercado. Sistemas de controle de movimento atualizados e os processos do Quick-LED Suite oferecem máxima produtividade e otimização ...

... O bonder de cunha Asterion™ é construído com base em uma arquitetura aprimorada que inclui uma área de bond expandida, novos recursos robustos de reconhecimento de padrões e controles de processo extremamente rígidos. Juntos, eles proporcionam maior produtividade, ...