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Microssoldadora de fios automática RAPID™ MEM
semi

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Características

Especificaciones
automática, semi

Descrição

RAPID™ MEM introduz capacidades avançadas de processo, monitoramento em tempo real e diagnósticos para garantir a melhor qualidade e montagem eficiente servindo aplicações de semicondutores de alto desempenho e alta confiabilidade. Características chave: Monitoramento de Processos e Desempenho em Tempo Real Monitoramento da saúde dos equipamentos em tempo real Análise Avançada de Dados e Rastreabilidade Monitoramento e Análise de Manutenção Preditiva Detecção e Inspeção Pós-obrigação Melhorada Últimos processos baseados em respostas - ProAu-2, ProAg-2 - PSP-Ag - ProOverhang - Colagem Multi-Stitch Configurações de Área Classificável: RAPID MEM LA (Grande Área) RAPID MEM ELA (Extended Large Area)

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Tradução automática  (ver texto original em inglês)

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