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Precisão de posicionamento: 2 µm
... A colagem por compressão térmica é a tecnologia chave para as actuais embalagens 2,5D/3D C2S e C2W, sendo o TC-CUF o processo atualmente estabelecido para aplicações de memória 3D. A Datacon 8800 TC advanced estabelece a nova referência com base no conceito ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisão de posicionamento: 10 µm
... propriedade -Até 4 cabeças de trabalho numa só máquina -Capacidade para vários chips -Produção de passagem única para produtos complexos -Fixação de pastilhas, flip chip, multi- chip numa só máquina -Escrita ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisão de posicionamento: 7 µm
... para produção de vários chips -Até 7 ferramentas de recolha e colocação (opcionalmente 14), 5 ferramentas de ejeção -Possibilidade de ferramentas de estampagem e ferramentas de calibração -Fixação da matriz, flip chip ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisão de posicionamento: 7 µm
... sala limpa. Datacon 2200 evo torna-se hS! -Capacidade multi- chip -Flexibilidade para personalização -Arquitetura de plataforma aberta -Ciclo totalmente automático para produção Multi- chip -Até 7 ferramentas Pick & ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisão de posicionamento: 3 µm
... em massa O novo Datacon 2200 evo advanced é a mais recente edição da bem estabelecida e comprovada plataforma Multi Module Attach da Besi. Com um sistema de pórtico e controlador totalmente novo, bem como uma geração de visão e câmara ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisão de posicionamento: 10, 12, 18, 20 µm
... A Esec 2100 hS ix é o mais recente membro da família 2100 i Die Bonder. Está optimizada para uma maior velocidade e um transporte sem riscos, graças ao manipulador de tiras de carris motorizado e programável, fácil de utilizar. A Esec ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisão de posicionamento: 20 µm
... A Die Bonder Esec 2100 hS é a 3ª geração da mais flexível plataforma de alta velocidade de 300 mm, capaz de executar uma extensa gama de aplicações de fixação de moldes em epóxi, tais como QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, SiP-BGA, FBGA e ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisão de posicionamento: 35, 50 µm
... A Esec 2100 SSI é a mais recente adição à comprovada família de agrafadoras Esec 2100 de 12 polegadas, integrando o inovador conceito Phi-Y Pick & Place com um novo indexador de solda suave. Este indexador flexível acomoda uma vasta gama de estruturas ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... O novo Esec Die Bonder 2009 SSIE foi concebido para responder a todos os desafios futuros na fixação de matrizes de potência. A sua produtividade sem precedentes e o controlo do processo são inigualáveis na indústria. Graças às tecnologias ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisão de posicionamento: 80 µm
... A Esec 2009 fSE é a máquina de soldadura suave mais rápida do sector, com uma vasta gama de aplicações. Em primeiro lugar, é de referir o pick & place ponto a linha com indexador estacionário, que permite aumentar o rendimento e a produtividade. Características ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisão de posicionamento: 2 µm
... Máquina de colar automática multiusos A FINEPLACER® femto pro automatizada incorpora a essência da bem-sucedida plataforma de colagem de moldes FINEPLACER® femto, oferecendo alta precisão e versatilidade com foco na redução do custo por ligação e maior ...
Precisão de posicionamento: 5 µm - 5 µm
...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm
... montagem por referência frontal/traseira
Características ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 1 µm - 5 µm
... Visão geral
O HP-EB1000FC é um sistema de colocação eutética totalmente automático e de alta precisão que suporta processos de colocação eutética e com adesivo de prata. Desenvolvido para processos eutéticos COC e COS, está equipado com um sistema ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 0 µm - 12,5 µm
O HS-EB6000 é um equipamento de colagem eutética em linha totalmente automático, projetado para processos de soldagem de alta precisão e produção em massa de LEDs de alta potência e dispositivos de potência. O sistema proporciona colagem sem oxigénio ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
... O S+ iStack™ foi projetado para aplicações de alta qualidade em epóxi e filme, com flexibilidade de processo para suportar aplicações de memória e imagem. Seus recursos aprimorados de processo incluem o processo de face para baixo, UV In-Situ e mecanismo ...
Kulicke & Soffa
... Com uma tendência emergente na fixação de moldes e substratos mais finos, a iStack™ W+ oferece uma solução para a fixação de moldes de nível wafer. Características & Opções Kit de alta precisão (5 μm) Funções de mapeamento (Substrato / Wafer) Kit de ...
Kulicke & Soffa
... MPS : para pequenos chips e montagem de peças SMD Aplicações: PLATAFORMA PARA MONTAGEM DA MATRIZ E PEQUENA COLOCAÇÃO DO SMD Laboratório e Protótipo (Laboratório, Jóias, Relógios, smd, BGA,...) Capacidade de manuseamento de peças pequenas Pasta ...
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