Microssoldadora de chips para die attach Esec 2100 SSI

totalmente automáticapara a indústria dos semicondutoresde alta precisão

A Esec 2100 SSI é a mais recente adição à comprovada família de agrafadoras Esec 2100 de 12 polegadas, integrando o inovador conceito Phi-Y Pick & Place com um novo indexador de solda suave. Este indexador flexível acomoda uma vasta gama de estruturas de chumbo, enquanto o avançado sistema de distribuição e pré-prensagem proporciona um desempenho ótimo para o processamento de solda suave nos exigentes pacotes de alta potência actuais. Com uma opção de 300N de alta força e circuito fechado, esta plataforma destaca-se como a mais versátil e capaz agrafadora de matrizes para Soldadura por Difusão e Sinterização Direta em várias estruturas de chumbo. O seu controlo de processo e produtividade excepcionais estabelecem um novo padrão na indústria. As tecnologias de processo de soldadura suave patenteadas da Besi, combinadas com a Esec 2100 SSI, ajudam a manter uma vantagem competitiva no mercado. Demonstrações e construções de amostras com o seu material podem ser feitas numa máquina em funcionamento num dos nossos laboratórios. Teremos todo o gosto em convidá-lo para uma visita. Contacte-nos hoje para obter mais informações. Caraterísticas principais Conceito de máquina de ponta Sistema operativo dedicado em tempo real para um controlo rigoroso do processo Tecnologia de distribuição e P&P de alto desempenho Controlo de estado constante com visualizadores em tempo real de bolachas, tiras e carregadores Monitorização do processo em tempo real através de imagens em direto da zona de processo Pick and Bond Melhor qualidade de processo Menor consumo de gás Tecnologia patenteada de dispensa e colagem. Controlo de força de colagem em circuito fechado e referência automática de força (opção 300N). Visualização do processo e apresentação da curva de força de ligação durante a configuração do processo (opção 300N).