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Microssoldadora de chips de epóxi ISTACK S+
para die attachde alta precisão

Microssoldadora de chips de epóxi - ISTACK S+ - Kulicke & Soffa - para die attach / de alta precisão
Microssoldadora de chips de epóxi - ISTACK S+ - Kulicke & Soffa - para die attach / de alta precisão
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Características

Tecnologia
de epóxi, para die attach
Outras características
de alta precisão

Descrição

O S+ iStack™ foi projetado para aplicações de alta qualidade em epóxi e filme, com flexibilidade de processo para suportar aplicações de memória e imagem. Seus recursos aprimorados de processo incluem o processo de face para baixo, UV In-Situ e mecanismo de detecção de força de ligação, proporcionando melhoria de produtividade e desempenho. Características & Opções Kit de alta precisão (5 μm) Kit de manuseio de substrato fino (< 100 μm) Funções de mapeamento (Substrato / Wafer) Kit de remoção de contaminação de wafer / substrato Kit OHT / AGV Kit SMEMA UV (In-Situ / Post-Bond) Kit de monitorização da contaminação da ferramenta

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Tradução automática  (ver texto original em inglês)

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Die Attach

* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.