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Microssoldadora de chips para die attach ISTACK W+
totalmente automáticade alta precisão

Microssoldadora de chips para die attach - ISTACK W+ - Kulicke & Soffa - totalmente automática / de alta precisão
Microssoldadora de chips para die attach - ISTACK W+ - Kulicke & Soffa - totalmente automática / de alta precisão
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Características

Tecnologia
para die attach
Modo de funcionamento
totalmente automática
Outras características
de alta precisão

Descrição

Com uma tendência emergente na fixação de moldes e substratos mais finos, a iStack™ W+ oferece uma solução para a fixação de moldes de nível wafer. Características & Opções Kit de alta precisão (5 μm) Funções de mapeamento (Substrato / Wafer) Kit de remoção de contaminação de wafer / substrato Kit OHT / AGV UV (In-Situ / Post-Bond) Kit de monitorização da contaminação da ferramenta

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Tradução automática  (ver texto original em inglês)

Outros produtos Kulicke & Soffa

Die Attach

* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.