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Microssoldadora de chips totalmente automática ISTACK W+para die attachde alta precisão
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Características
- Especificações
- totalmente automática, para die attach, de alta precisão
Descrição
Com uma tendência emergente na fixação de moldes e substratos mais finos, a iStack™ W+ oferece uma solução para a fixação de moldes de nível wafer.
Características & Opções
Kit de alta precisão (5 μm)
Funções de mapeamento (Substrato / Wafer)
Kit de remoção de contaminação de wafer / substrato
Kit OHT / AGV
UV (In-Situ / Post-Bond)
Kit de monitorização da contaminação da ferramenta
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Pesquisas relacionadas
* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.