Microssoldadora de chips para die attach Datacon 2200 evo hS

de epóxitérmicamulti-chip

A máquina de corte e vinco Datacon 2200 evo hS para Multi Module Attach reúne todos os tipos de tecnologias numa plataforma testada e comprovada, melhorada com caraterísticas chave para uma maior precisão de ligação e um menor custo de propriedade. Para além de uma flexibilidade imbatível e possibilidades de personalização total, esta máquina evolutiva oferece uma maior precisão com estabilidade a longo prazo, utilizando um novo sistema de câmara e algoritmo de compensação térmica, maior velocidade através de uma nova unidade de processamento de imagem e capacidades melhoradas de sala limpa. Datacon 2200 evo torna-se hS! -Capacidade multi-chip -Flexibilidade para personalização -Arquitetura de plataforma aberta -Ciclo totalmente automático para produção Multi-chip -Até 7 ferramentas Pick & Place (opcionalmente 14), 5 ferramentas de ejeção -Dispensadores de tipo pressão/tempo (Musashi®), Auger, Jetter disponíveis -Opção de estampagem em epóxi -Epóxi com e sem enchimento, ampla gama de viscosidade -Nova unidade de processamento de imagem de alta velocidade -Alinhamento completo e pesquisa de marcas más -Geometria fiducial pré-definida e ensino personalizado -Fixação de matriz e Multi-Chip numa só máquina -Seleção da matriz a partir de: bolacha, pacote de waffles, Gel-Pak®, alimentador -Colocação da matriz em: substrato, barco, suporte, PCB, estrutura de chumbo, wafer -Suporte de processos quentes e frios: epóxi, soldadura, termo-compressão, eutéctico