Microssoldadora de chips de epóxi MPS

para die attach

MPS : para pequenos chips e montagem de peças SMD Aplicações: PLATAFORMA PARA MONTAGEM DA MATRIZ E PEQUENA COLOCAÇÃO DO SMD Laboratório e Protótipo (Laboratório, Jóias, Relógios, smd, BGA,...) Capacidade de manuseamento de peças pequenas Pasta de solda Refluxo SMD Ligação eutéctica dos troquéis Alta precisão na escolha e colocação de dispositivos muito pequenos e delicados O design provou ser uma solução fácil para a colagem Interface de vídeo compatível com a câmera Ultra-HD verdadeiro movimento vertical câmera lateral: pode ser inclinada em qualquer ângulo Ferramenta altamente confiável. Não requer treino. Características / Parâmetros: Baixa força de picking: < 10g força de união ajustável Cabeçote de balanço, dispensação/estampagem Potência: 100 / 230 VAC 300 Watt Vácuo: integrado no sistema Dimensão: 270x500x352 mm Peso: 17 kg