Microssoldadora de chips de epóxi MPS

Microssoldadora de chips de epóxi - MPS - unitemp
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Características

Tecnologia
de epóxi

Descrição

MPS : para pequenos chips e montagem de peças SMD Aplicações: PLATAFORMA PARA MONTAGEM DA MATRIZ E PEQUENA COLOCAÇÃO DO SMD Laboratório e Protótipo (Laboratório, Jóias, Relógios, smd, BGA,...) Capacidade de manuseamento de peças pequenas Pasta de solda Refluxo SMD Ligação eutéctica dos troquéis Alta precisão na escolha e colocação de dispositivos muito pequenos e delicados O design provou ser uma solução fácil para a colagem Interface de vídeo compatível com a câmera Ultra-HD verdadeiro movimento vertical câmera lateral: pode ser inclinada em qualquer ângulo Ferramenta altamente confiável. Não requer treino. Características / Parâmetros: Baixa força de picking: < 10g força de união ajustável Cabeçote de balanço, dispensação/estampagem Potência: 100 / 230 VAC 300 Watt Vácuo: integrado no sistema Dimensão: 270x500x352 mm Peso: 17 kg

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Catálogos

MS-1
MS-1
2 Páginas

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ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 nov 2026 Munich (Alemanha) Hall B1 - Stand 156

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    * Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.