Microssoldadora de chips eutética HP-EB1000FC

para die attachflip-chiptérmica

Visão geral
O HP-EB1000FC é um sistema de colocação eutética totalmente automático e de alta precisão que suporta processos de colocação eutética e com adesivo de prata. Desenvolvido para processos eutéticos COC e COS, está equipado com um sistema de troca automática de ferramentas, adequado para P&D e produção industrial em massa.

Principais características

• Fluxo de colocação totalmente automático
• Alta precisão de colocação
• Alta flexibilidade com troca automática de ferramenta

Áreas de aplicação

• Fotônica
• Dispositivos de potência
• Dispositivos RF micro-ondas
• Setor de veículos de nova energia

Vantagens do produto

• Dupla estação de soldagem com controlo preciso de temperatura
• Módulo flip que suporta colocação a 180°
• Compatibilidade com múltiplos formatos de alimentação (GEL-PAK, WAFFLE-PAK, anéis de wafer)
• Bico adaptativo que melhora a consistência e estabilidade da colocação

Especificações técnicas

• Modelo: HP-EB1000FC
• Método de montagem: montagem com referência frontal/traseira
• Processos de colocação: montagem eutética (imersão, dispensação) e colocação com adesivo de prata
• Processos/embalagem alvo: COC; COS
• Casos de uso: P&D e produção industrial em massa
• Precisão de colocação: ±1 μm (filme padronizado); ±5 μm (dependente da aplicação)
• Eficiência do equipamento: 25–32 S/PCS (dependente da aplicação)
• Dupla estação de aquecimento: intervalo de temperatura ambiente ~ 400 °C; taxa de aquecimento ≤ 100 °C/s
• Módulo flip: flip 180° para colocação
• Compatibilidade de alimentação: 2" GEL-PAK, 2" WAFFLE-PAK, 6" wafer ring, 8" wafer ring
• Precisão de ligação: bico adaptativo ±5 μm @3σ precisão de colocação; ±0.1° @3σ precisão de rotação