Microssoldadoras de chips para wafers

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microssoldadora de chips multi-chip
microssoldadora de chips multi-chip
FineXT 6003

Precisão de posicionamento: 3 µm

... Produção multi- chip de grande porte Die Bonder de área O novo FineXT 6003 é um dobrador totalmente automático de grande área de produção com verdadeira capacidade multi- chip, multi-colocação para grandes volumes de produção. O ...

microssoldadora de chips para die attach
microssoldadora de chips para die attach
LQ-FC200US

Precisão de posicionamento: 5 µm - 5 µm

...

  • Eficiência de montagem: 0,65 s/IC (montagem ultrassônica flip-chip na velocidade máxima; inclui tempo de engenharia 0,2 s)
  • Precisão de montagem: ±5 μm @ 3σ (montagem de chip padrão)
  • Precisão rotacional
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    Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
    microssoldadora de chips multi-chip
    microssoldadora de chips multi-chip
    LQ-DB10

    Precisão de posicionamento: 7 µm - 10 µm

    ... colocação multi- chip com carregamento e descarregamento integrados, concebido para produção de alta precisão e alta estabilidade em encapsulamento de semicondutores, Mini LED e aplicações fotônicas. Suporta processamento misto de vários ...

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    microssoldadora de chips multi-chip
    microssoldadora de chips multi-chip
    H3-DB20HF

    Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm

    ... controle termostático, temperatura máxima de aquecimento 250°C

  • Compatibilidade de alimentação: 2" GEL-PAK, quadro de wafer 12"
  • Precisão de colagem: ±5 μm @ 3σ precisão de posicionamento; ±0.1° @ 3σ precisão de rotação
  • ...

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    microssoldadora de chips para die attach
    microssoldadora de chips para die attach
    H3-DB10A

    Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm

    ... Capacidade multi‑ chip: até 12 ferramentas de pick diferentes (movimento fixo, mudança flexível)

  • Dispensação: dispensação pneumática por pulso com calibração automática da ponta
  • Compatibilidade de alimentação: 2" GEL-PAK,
  • ...

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    microssoldadora de chips eutética
    microssoldadora de chips eutética
    HP-EB1000FC

    Precisão de posicionamento: 1 µm - 5 µm

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  • Módulo flip: flip 180° para colocação
  • Compatibilidade de alimentação: 2" GEL-PAK, 2" WAFFLE-PAK, 6" wafer ring, 8" wafer ring
  • Precisão de ligação: bico adaptativo ±5 μm @3σ precisão de colocação;
  • ...

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    microssoldadora de chips eutética
    microssoldadora de chips eutética
    HS-EB6000

    Precisão de posicionamento: 0 µm - 12,5 µm

    ... efeitos atmosféricos.

  • Compatível com múltiplos formatos de alimentação e tamanhos de substrato; suporta 2" GEL-PAK e 6" wafer ring; alimentação automática opcional.
  • Adequado para optoeletrónica, montagem de dispositivos
  • ...

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    microssoldadora de chips eutética
    microssoldadora de chips eutética
    HP-EB3300

    Precisão de posicionamento: 1 µm - 3 µm

    ... imersão de cola com ponta auto-calibrante

  • Compatibilidade de alimentação: 2" GEL-PAK, 2" WAFFLE-PAK, anel de wafer 6", anel de wafer 8"


  • Especificações técnicas
    • Modelo: HP-EB3300
    • Precisão
    ...

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    microssoldadora de chips eutética
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    H3-EB10C

    Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm

    ... produção e P&D, oferece manuseio multi- chip, troca automática de ferramentas e posicionamento de precisão.

    Destaques

    • Fluxo de trabalho otimizado para maior produtividade
    • Capacidade multi-chip
    ...

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