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... geração para wafers 12” concebido para posicionamento de alta precisão e dispensação estável. Integra tecnologias dedicadas ao controlo de epóxi, medição de nível, controlo de movimento de união e inspeção por visão rápida. Suporta manuseio ...
ASM Assembly Systems
... AD8312Plus (alta velocidade) e AD8312FC (direct die attach + flip
chip)
Especificações técnicas
- Tipo de produto: Die bonder automático
- Compatibilidade de wafer: 12″
- Manuseio
ASM Assembly Systems
... manuseio de
wafers 12" e manuseio de lead frames de alta densidade para atender aos requisitos de produção atuais e das próximas gerações.
Características
- Compatível com o processo de die bonding por soldagem
ASM Assembly Systems
... Visão geral
O LITHOBOLT® G2 da ASMPT é um bonder híbrido projetado para hybrid bonding Die‑to‑
Wafer (D2W) em processos de embalagem avançada de semicondutores. Suporta fluxos de integração 3D e 2,5D com opções em configuração ...
ASM Assembly Systems
Precisão de posicionamento: 1 µm
... li>Pacotes de transceiver
ASM Assembly Systems
Precisão de posicionamento: 0,2 µm
... Características
- Suporta precisão de posicionamento ± 0,2 µm* @ 3σ
- Adequado para aplicações Die Attach e Flip Chip
- Ópticas de alinhamento de alta precisão e sistema de alinhamento dinâmico
- Sistema
ASM Assembly Systems
Precisão de posicionamento: 0 µm - 1,5 µm
...
- Precisão de posicionamento até ±1,5 µm @ 3σ
- Projetado para chip-on-chip, submount e aplicações com carrier
- Carregamento/descarga manual de wafers e substratos
- Tempo
ASM Assembly Systems
... automático para colagem por epóxi, projetado para montagem em alta velocidade de embalagens pequenas. Suporta manuseio de wafer 8" e é otimizado para QFN, SOIC, SOP e embalagens semelhantes. O sistema integra dispensação de pontos ultra‑pequenos ...
ASM Assembly Systems
Precisão de posicionamento: 0 µm - 80 µm
... de invólucros discretos horizontais (ex.: SOD323, SOD923, SOT113). Com uma área de manuseio de 300 x 100 mm e suporte para
wafers de até 8", o AD832U destina-se a operações de união eutética de alto rendimento em linhas de produção modernas.
...
ASM Assembly Systems
Precisão de posicionamento: 15 µm
... >
- Sistema automático de manuseio de materiais
- Carregador automático de wafers (opção)
Notas
*Todas as performances dependem do pacote e do material
Especificações ...
ASM Assembly Systems
Precisão de posicionamento: 5 µm - 5 µm
...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 7 µm - 10 µm
... colocação multi- chip com carregamento e descarregamento integrados, concebido para produção de alta precisão e alta estabilidade em encapsulamento de semicondutores, Mini LED e aplicações fotônicas. Suporta processamento misto de vários ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm
... controle termostático, temperatura máxima de aquecimento 250°C
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm
... Capacidade multi‑ chip: até 12 ferramentas de pick diferentes (movimento fixo, mudança flexível)
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 1 µm - 5 µm
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Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 0 µm - 12,5 µm
... efeitos atmosféricos.
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 1 µm - 3 µm
... imersão de cola com ponta auto-calibrante
Especificações técnicas
- Modelo: HP-EB3300
- Precisão
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm
... produção e P&D, oferece manuseio multi-
chip, troca automática de ferramentas e posicionamento de precisão.
Destaques
- Fluxo de trabalho otimizado para maior produtividade
- Capacidade multi-chip
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 3 µm
... Produção multi- chip de grande porte Die Bonder de área O novo FineXT 6003 é um dobrador totalmente automático de grande área de produção com verdadeira capacidade multi- chip, multi-colocação para grandes volumes de produção. O ...
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