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Microssoldadoras de chips para wafers
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microssoldadora de chips multi-chipFineXT 6003
Precisão de posicionamento: 3 µm
... Produção multi- chip de grande porte Die Bonder de área O novo FineXT 6003 é um dobrador totalmente automático de grande área de produção com verdadeira capacidade multi- chip, multi-colocação para grandes volumes de produção. O ...
Precisão de posicionamento: 5 µm - 5 µm
...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 7 µm - 10 µm
... colocação multi- chip com carregamento e descarregamento integrados, concebido para produção de alta precisão e alta estabilidade em encapsulamento de semicondutores, Mini LED e aplicações fotônicas. Suporta processamento misto de vários ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm
... controle termostático, temperatura máxima de aquecimento 250°C
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm
... Capacidade multi‑ chip: até 12 ferramentas de pick diferentes (movimento fixo, mudança flexível)
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 1 µm - 5 µm
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Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 0 µm - 12,5 µm
... efeitos atmosféricos.
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 1 µm - 3 µm
... imersão de cola com ponta auto-calibrante
Especificações técnicas
- Modelo: HP-EB3300
- Precisão
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisão de posicionamento: 3 µm - 7 µm
... produção e P&D, oferece manuseio multi-
chip, troca automática de ferramentas e posicionamento de precisão.
Destaques
- Fluxo de trabalho otimizado para maior produtividade
- Capacidade multi-chip
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
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