Microssoldadora de chips de epóxi AD832i

totalmente automáticapara a indústria dos semicondutorespara wafers

Visão geral
O AD832i é um die bonder automático para colagem por epóxi, projetado para montagem em alta velocidade de embalagens pequenas. Suporta manuseio de wafer 8" e é otimizado para QFN, SOIC, SOP e embalagens semelhantes. O sistema integra dispensação de pontos ultra‑pequenos e manuseio de dies de 6 mil com um braço/cabeça de solda patenteado para posicionamento preciso e alto rendimento.

Principais características

• Capacidade de dispensação de pontos ultra‑pequenos
• Manuseio de dies ultra‑pequenos 6 mil
• Suporte para manuseio de leadframes de alta densidade
• Design patenteado do braço e da cabeça de colagem
• Sistema de dispensação duplo para flexibilidade de processo
• Dados SPC gráficos integrados com o mais recente sistema IQC

Especificações técnicas

• Modelo: AD832i
• Tipo: Die bonder automático
• Método de colagem: Colagem por epóxi
• Manuseio de wafer: 8"
• Pacotes alvo: QFN, SOIC, SOP e pacotes pequenos semelhantes
• Dispensação de pontos: Capacidade de dispensação ultra‑pequena
• Capacidade de manuseio de dies: Dies ultra‑pequenos até 6 mil
• Manuseio de leadframe: Suporte para alta densidade
• Cabeça de colagem: Design patenteado do braço/cabeça
• Sistema de dispensação: Dispensação dupla
• Dados & qualidade: Dados SPC gráficos com integração IQC
• Nível de automação: Totalmente automático, alta velocidade