Microssoldadora de chips para die attach AD8312FC

flip-chipautomáticapara a indústria dos semicondutores

Visão geral do produto
O AD8312FC é uma máquina automática 2‑em‑1 para flip‑chip e colagem direta de die, projetada para pacotes flip‑chip de baixo número de pinos como SOIC, SO, QFN, BGA e LGA. Suporta o processo de colagem direta de die e integra capacidades inline para montagem em alto volume, assegurando posicionamento preciso através de seu sistema de cabeça de união dupla desacoplada patenteado.

Características

• Máquina 2‑em‑1 flip‑chip e colagem direta de die
  • Conversão simples e rápida entre os processos flip‑chip e colagem direta
• Colagem em alta velocidade com cabeça de união dupla desacoplada patenteada
• Algoritmos de inspeção abrangentes para verificações em múltiplos pontos
• Excelente precisão de posicionamento para pacotes de baixo número de pinos
• Capacidade de manuseio de lead frames de alta densidade

Especificações técnicas

• Tipo de máquina: 2‑em‑1 flip‑chip e colagem direta de die (automática)
• Tipos de pacotes suportados: SOIC, SO, QFN, BGA, LGA e outros pacotes flip‑chip de baixo número de pinos
• Sistema de colagem: cabeça de união dupla desacoplada patenteada para colagem em alta velocidade
• Produção: capacidades inline para montagem em grande volume
• Inspeção: algoritmos de inspeção abrangentes para verificações em múltiplos pontos
• Posicionamento: excelente precisão de posicionamento adequada para pitchs estreitos e dispositivos com poucos pinos
• Manuseio: capacidade para processar lead frames de alta densidade
• Mudança de modo: conversão simples e rápida entre flip‑chip e colagem direta