Visão geralO 3Ge é um sistema de encapsulamento e moldagem concebido para produção de embalagens de alta densidade e integração em ambientes de fábrica inteligente. Herdando as vantagens do IDEALmold 3G, o 3Ge proporciona cerca de 30% menos tempo de conversão, módulos mecânicos melhorados e um pré-aquecedor com economia de energia. Inclui funcionalidades de manutenção preditiva para aumentar o tempo útil e reduzir intervenções manuais.
Recursos- Solução Ultra High Density (UHD): 100 mm (L) × 300 mm (C)
- Configuração de prensas: 1 a 4 prensas configuráveis, opção 170T
- Pronto para integração: compatível com FOL inline e PEP inline
- Comunicações de fábrica: opção SECS/GEM disponível
- Suporte a embalagens avançadas: opção para advanced packages
- PGS Top Gate Molding: capacidade patenteada pela ASMPT
- Compatibilidade DSC: preparado para solução de moldagem DSC
- Sistema de vácuo: SmartVac com desempenho ~3 Torr
Características / especificações técnicas- Nome do produto: 3Ge
- Aplicação: sistema de encapsulamento / moldagem para packaging de semicondutores
- Fábrica inteligente: software de manutenção preditiva incluído / pronto
- Desempenho: ~30% menos tempo de conversão vs IDEALmold 3G
- Mecânica: design melhorado dos módulos mecânicos para trocas mais rápidas
- Energia: módulo pré-aquecedor de baixo consumo
- Capacidade UHD: 100 mm (L) × 300 mm (C)
- Configuração de prensas: 1–4 prensas configuráveis; opção 170T
- Integração: FOL inline & PEP inline prontos para integração
- Comunicações: opção SECS/GEM disponível
- Suporte a packaging: opção para pacotes avançados pronta
- Tecnologia de moldagem: PGS Top Gate Molding patenteado ASMPT
- DSC: pronto para solução de moldagem DSC
- Vácuo: SmartVac alcançando ~3 Torr