Microssoldadora de chips eutética SD8312

para die attachpara a indústria dos semicondutorespara wafers

Visão geral do produto
Projetado para o mercado de semicondutores de potência, o ASMPT SD8312 é um die bonder por soldagem branda para dispositivos de potência como SOT223, TO-92, TO-220 e matrizes DPAK. O SD8312 suporta manuseio de wafers 12" e manuseio de lead frames de alta densidade para atender aos requisitos de produção atuais e das próximas gerações.

Características

• Compatível com o processo de die bonding por soldagem branda em wafers 12"
• Manuseio de lead frames de alta densidade com design de porta-peça universal
• Desempenho em alta velocidade combinando tecnologias comprovadas e inovações
• Controle do nível de oxigênio para estabilidade do processo
• Capaz de manusear dice AB

Especificações técnicas

• Modelo: SD8312
• Marca: ASMPT
• Aplicação: mercado de semicondutores de potência
• Tipos de dispositivos suportados: SOT223, TO-92, TO-220, matriz DPAK
• Manuseio de wafers: 12"
• Manuseio de lead frames: capacidade de alta densidade com design de porta-peça universal
• Desempenho: operação em alta velocidade combinando tecnologias comprovadas e inovações
• Controle ambiental: controle do nível de oxigênio
• Manuseio de dice: suporte a dice AB