Microssoldadora de chips para die attach INFINITE

de epóxiautomáticapara a indústria dos semicondutores

Visão geral do produto
O INFINITE é um bonder automático de nova geração para wafers 12” concebido para posicionamento de alta precisão e dispensação estável. Integra tecnologias dedicadas ao controlo de epóxi, medição de nível, controlo de movimento de união e inspeção por visão rápida. Suporta manuseio de wafers 12”, lead frames de alta densidade (ex.: 300 × 100 mm), ótica uplook opcional para reforçar a inspeção e um suporte de trabalho universal para diversos tipos de encapsulamento.

Características

• Alto rendimento para ambientes de produção
• Excelente precisão de posicionamento XY
• Manuseio de lead frames de alta densidade (ex. 300 × 100 mm)
• Óptica uplook opcional para melhorar a precisão de bonding e inspeção
• Tecnologias integradas iFeatures: iTouch, iSense, iDispense

iFeatures e capacidades adicionais

• iDispense: controlo de resíduos de epóxi
• iSense: medição precisa do nível
• iTouch: controlo de movimento de união para dies finos e epóxis especiais
• iBalance: proteção contra vibrações para estabilidade na dispensação e no bonding
• iFlash: tecnologia de inspeção por visão rápida
• iFlat: gestão do warpage

Especificações técnicas

• Manuseio de wafers: 12” (12 polegadas)
• Precisão de colocação: excelente precisão XY
• Manuseio de lead frames: manuseio de lead frames de alta densidade, dimensão exemplo 300 × 100 mm
• Óptica: ótica uplook disponível (opcional) para aumentar a precisão de bonding/inspeção
• Suporte de trabalho: design universal que suporta vários tipos de encapsulamento
• Tecnologias integradas: iDispense, iSense, iTouch, iBalance, iFlash, iFlat