Microssoldadora de chips eutética AD832U

de epóxiautomáticapara a indústria dos semicondutores

Visão geral do produto
O AD832U é um bondador eutético automático que proporciona posicionamento preciso para uma ampla gama de invólucros discretos horizontais (ex.: SOD323, SOD923, SOT113). Com uma área de manuseio de 300 x 100 mm e suporte para wafers de até 8", o AD832U destina-se a operações de união eutética de alto rendimento em linhas de produção modernas.

Principais características

• União eutética automática para invólucros discretos horizontais
• Área de manuseio: 300 x 100 mm
• Suporta wafers até 8"
• Precisão de posicionamento e tempos de ciclo otimizados para rendimento
• Capaz de manusear lead frames de alta densidade
• Módulos opcionais: união multiângulo; união eutética com flux e união epóxi

Especificações técnicas

• Tipo: Bondador eutético automático
• Compatibilidade de invólucros: invólucros discretos horizontais (SOD323, SOD923, SOT113, etc.)
• Capacidade de manuseio: 300 x 100 mm
• Tamanho máximo de wafer: até 8"
• Desempenho: posicionamento preciso adequado para produção em grande escala
• Módulos opcionais: união multiângulo; união eutética com flux e união epóxi
• Adequado para: manuseio de lead frames de alta densidade

Aplicações e benefícios

• Produção em massa de invólucros discretos
• Integração em linhas de montagem que exigem união eutética de pacotes compactos
• Configuração flexível com módulos opcionais para adaptar o processo