Sistema de colagem Eagle AERO

Visão geral do produto
O Eagle AERO é o primeiro sistema comercial a integrar a tecnologia de união termossônica patenteada X-Power com o transdutor Aeroducer de dupla frequência (direções X e Y). Projetado para aplicações de união por fio de alta precisão, inclui o software AeroEye para monitoramento de processo e garantia de qualidade.

Principais características

• Até 30% mais UPH
  • Medido em aplicações típicas com fio de cobre (Cu)
• Tamanho de bola soldada de 22 μm
  • Alcança 22 μm com fio de 0,5 mil
• Preparado para aplicações até 30 μm
• Configurações específicas para o mercado
  • iHawk AERO: otimizado para aplicações discretas com baixo número de pinos

Especificações técnicas

• Tecnologia de união: termossônica X-Power patenteada
• Transdutor: Aeroducer de dupla frequência (direções X e Y)
• Software: AeroEye para gestão e garantia de qualidade
• Desempenho: até +30% de UPH (aplicação típica com fio Cu)
• Tamanho da bola soldada: até 22 μm com fio 0,5 mil
• Prontidão de aplicação: até 30 μm
• Configuração disponível: iHawk AERO para conjuntos discretos com baixo número de pinos

Aplicações

• Encapsulamento de semicondutores e montagem de CI
• Interconexões de alta densidade e componentes de passo fino
• União de dispositivos discretos com baixo número de pinos

Configurações e software

• Configurações opcionais conforme volume de produção e tipo de componente
• iHawk AERO: variante para aplicações discretas com baixo número de pinos
• AeroEye: monitoramento de processo, registro de dados e suporte QA