Microssoldadoras de chips para sensores

Precisão de posicionamento: 1 µm

... li>Pacotes de transceiver

... Aplicações

• Fixação de dies e packaging de semicondutores
• Montagem flip chip e bumping
• Packaging de LED e optoeletrônica
• MEMS, sensores e módulos eletrônicos de precisão
• Fabricação

Precisão de posicionamento: 2 µm

... Visão geral
Die bonder multi- chip concebido para manuseio de substratos de grande dimensão e entrada de wafer 12″, adequado para montagem automatizada de pacotes multi- chip com requisitos rigorosos de posicionamento ...

Precisão de posicionamento: 3 µm

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Aplicações

• Adequado para transceptores ópticos e pacotes de sensores como TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), sensores 3D e sensores inerciais

• Tecnologia

Precisão de posicionamento: 0,3 µm

Precisão de posicionamento: 2 µm

... ultra baixa a elevada, este modelo é perfeitamente adequado para a montagem dinâmica de fotónica, eletrónica de potência e sensores. Concebido para tarefas de produção de elevado rendimento, o FINEPLACER® femto pro suporta um vasto ...

Precisão de posicionamento: 3 µm

... Máquina de soldar manual multiusos O FINEPLACER® pico 2 é um agrafador manual versátil com uma precisão de colocação até 3 µm. Rápida de configurar e fácil de operar, é ideal para o desenvolvimento rápido de produtos e prototipagem em laboratórios de ...

Precisão de posicionamento: 0,5 µm

... A novíssima mesa de montagem de chips de flip bonder FINEPLACER® lambda 2 é construída sobre seu aclamado antecessor para estabelecer novos padrões em fixação precisa de ferramentas e avançadas embalagens de chips para ...

Precisão de posicionamento: 0,5 µm

Precisão de posicionamento: 3 µm

... Produção multi- chip de grande porte Die Bonder de área O novo FineXT 6003 é um dobrador totalmente automático de grande área de produção com verdadeira capacidade multi- chip, multi-colocação para grandes volumes de produção. O ...