Microssoldadora de chips submicrônica automática FINEPLACER® sigma

semiautomáticapara micromontagensMEMS

Bonder submicrónico Semi-automatizado O sigma de FINEPLACER® combina a precisão submicrónica da colocação com uns 450 x 150 milímetros de área de trabalho e umas forças de ligamento N. até 1000. O sistema é ideal para todos os tipos de precisão morre ligar-se e lança as aplicações da microplaqueta prontas para ser empurrado para o nível da bolacha. Isto inclui pacotes complexos de 2.5D e de 3D IC, disposições planas focais (isto é sensores da imagem), MEMS/MOEMS, e mais. Colocar dispositivos pequenos em grandes carcaças é tornada possível pelo projeto de sistema ótico de FPXvisionTM. Com este sistema do alinhamento, as estruturas as menores na ampliação a mais alta podem ser vistas através do campo de visão inteiro. Além disso, FPXvisionTM introduz o reconhecimento de padrões a um bonder do dado com alinhamento manual. O sigma de FINEPLACER® abraça todas as características de uma plataforma do conjunto e do desenvolvimento capaz de segurar um espectro ilimitado das aplicações e preparado para as tecnologias futuras. Destaques - Precisão secundária da colocação do mícron - Capaz para carcaças até 300 milímetros - Forças de ligamento N até 1000 - FPXvisionTM - alta resolução para todas as ampliações - Verificação guiada software do alinhamento - GUI do tela táctil - Projeto modular para configurações flexíveis