Microssoldadora de chips eutética FiNEXT P3

ultrassônicade epóxiautomática

Visão geral
O FiNEXT P3 é uma plataforma de produção de die-bonding de nova geração para wafers de 12 polegadas que unifica bonding ultrassônico, adesivo e eutético para oferecer rendimentos estáveis, qualidade consistente e maior throughput em produções de alto mix e alto volume. Projetada para escalar sem descontinuidades do piloto à produção completa, é adequada a fluxos de montagem de semicondutores e advanced packaging.

Principais benefícios

• Consolida múltimas ferramentas e processos de bonding num único sistema apto para alto mix de produtos.
• Mantém rendimentos estáveis e qualidade de produção consistente entre turnos e lotes.
• Reduz tempos de troca e aumenta o rendimento para produção de dispositivos mistos.

Tecnologias de bonding e flexibilidade de processo

• Suporta bonding ultrassônico, bonding adesivo e bonding eutético numa única plataforma.
• Capacidade multi-processo minimiza transferências entre equipamentos e reduz o risco de manuseio.
• Arquitetura modular permite alternar entre métodos de bonding e estilos de embalagem.

Throughput, automação e manuseio

• Pronto para wafers de 12 polegadas: suporta wafers grandes e execuções contínuas de dispositivos mistos, maximizando o tempo de atividade.
• Carregamento automático de wafers e gestão delicada dos dies para liberar operadores para tarefas de maior valor.
• Manuseio cuidadoso dos dies para proteger componentes sensíveis como MEMS, fotônica e diodos laser.

Precisão e controlo de processo

• Precisão de posicionamento: 3 µm para reduzir erros, aumentar rendimento e diminuir retrabalhos.
• Tolerâncias de alinhamento apertadas e estabilidade de processo adequadas ao advanced packaging e integração fotónica.
• Projetado para minimizar variações introduzidas por transferências entre ferramentas e melhorar a repetibilidade do piloto à produção.

Aplicações

• Transceptores ópticos e componentes fotónicos
• Montagem de microLED e displays
• Módulos LiDAR e radar
• Montagens MEMS e sensores
• Dispositivos de potência (SiC, GaN)
• Pacotes heterogéneos e de alta densidade

Software e integração fabril

• Software de produção para configurar fluxos de trabalho, rastrear produção e otimizar output.
• Concebido para integração em chão de fábrica com rastreamento de produção e configuração de processo de baixo esforço.

Desenvolvimento e disponibilidade

• Posicionado como plataforma de produção de nova geração com protótipos beta e marcos de desenvolvimento acompanhados.
• Projetado para permitir que fabricantes consolidem processos de packaging avançado variados e escalem a montagem de microsistemas complexos para volumes industriais.

Especificações técnicas

• Nome do modelo: FiNEXT P3
• Capacidade de wafer: pronto para wafers de 12 polegadas
• Métodos de bonding suportados: ultrassônico, adesivo, eutético
• Precisão de posicionamento: 3 µm
• Automação: carregamento automático de wafers e manuseio delicado dos dies
• Aplicações alvo: transceptores ópticos, microLED, LiDAR, radar, MEMS, dispositivos de potência (SiC/GaN), fotónica, pacotes heterogéneos
• Objetivos principais: rendimentos estáveis, qualidade consistente, produção escalável de alto mix e grande volume
• Recursos da plataforma: capacidade multi-processo modular, software de workflow de produção, rastreamento e otimização de processo