Microssoldadora de chips para die attach MEGA

multi-chipautomáticaMEMS

Visão geral
Die bonder multi-chip concebido para manuseio de substratos de grande dimensão e entrada de wafer 12″, adequado para montagem automatizada de pacotes multi-chip com requisitos rigorosos de posicionamento e controle de BLT.

Principais características

• Tecnologia patenteada de reconhecimento de padrões look-through para alinhamento preciso
• Posicionamento de alta precisão
  • Posicionamento XY: ± 2 µm @ 3σ
  • Rotação do die: ± 0,1° @ 3σ
• Manuseio de grandes substratos: até 280 mm × 300 mm
• Suporta entrada de wafer 12″
• Controle avançado da espessura da linha de união (BLT)
• Capacidade de bonding multi-chip
  • Mudança automática de ferramenta de bonding com até 10 buffers de ferramenta e 5 ferramentas ejetoras
  • Opções modulares para responder aos requisitos de diversos pacotes multi-chip

* Todas as performances dependem do pacote e dos materiais

Especificações técnicas

• Nome do modelo: MEGA
• Precisão de posicionamento (XY): ± 2 µm @ 3σ
• Precisão de rotação do die: ± 0,1° @ 3σ
• Tamanho máximo do substrato: 280 mm × 300 mm
• Manuseio de wafers: suporta entrada de wafer 12″
• Controle da linha de união: controle BLT avançado
• Suporte multi-chip: mudança automática de ferramenta com até 10 buffers de ferramenta e 5 ferramentas ejetoras
• Visão: tecnologia patenteada de reconhecimento de padrões look-through

Aplicações

• Encapsulamento multi-chip e integração heterogênea
• Montagem de sensores e módulos MEMS
• Componentes para automóvel, indústria e eletrónica de consumo

Opções e integração

• Configurações personalizadas de ferramentas e buffers
• Interface para automação fabril e monitorização de processo