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Microssoldadora de chips para die attach AD838L-G2
flip-chipautomáticaMEMS

Microssoldadora de chips para die attach - AD838L-G2 - ASM Assembly Systems - flip-chip / automática / MEMS
Microssoldadora de chips para die attach - AD838L-G2 - ASM Assembly Systems - flip-chip / automática / MEMS
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Características

Tecnologia
flip-chip, para die attach
Modo de funcionamento
automática
Aplicações
para a indústria dos semicondutores, para sensor, MEMS
Outras características
de alta precisão, de grande área

Descrição

Visão geral do produto
ASMPT AD838L-G2 Die bonder automático para posicionamento e união de dies com precisão na produção de semicondutores e packaging avançado. O sistema suporta manuseio de flip chip e substratos extra-grandes de até 300 mm x 100 mm. Integra PR On The Fly (up-look PR) para melhorar a precisão de posicionamento e reduzir o tempo de ciclo de união, e inclui um sistema de manuseio automático de materiais para integração na automação fabril.

Principais características
  • Desempenho de união de alta precisão com alto rendimento
  • Capacidade de manuseio de flip chip
  • Manuseio de materiais exclusivo da série AD838L com indexação sem arrasto
  • Manuseio de substratos extra-grandes até 300 mm x 100 mm
  • PR On The Fly (up-look PR) que melhora a precisão de posicionamento e reduz o tempo de ciclo de união
  • Alcançando a automação fabril
    • Sistema automático de manuseio de materiais


Especificações técnicas
  • Tipo de produto: Die bonder automático
  • Modelo: AD838L-G2
  • Fabricante: ASMPT
  • União de alta precisão com alto rendimento
  • Capacidade de manuseio de flip chip
  • Manuseio de materiais: exclusivo da série AD838L, indexação sem arrasto
  • Tamanho máximo de substrato: 300 mm x 100 mm
  • PR On The Fly: up-look PR para maior precisão de posicionamento e redução do tempo de ciclo de união
  • Sistema automático de manuseio de materiais que possibilita a automação fabril


Aplicações
  • Fixação de dies e packaging de semicondutores
  • Montagem flip chip e bumping
  • Packaging de LED e optoeletrônica
  • MEMS, sensores e módulos eletrônicos de precisão
  • Fabricação eletrônica em alto volume e linhas de produção automatizadas

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