Visão geral do produtoAD280Plus, um die bonder automático de alta precisão que alcança ± 3 µm @ 3σ de precisão de posicionamento XY com reconhecimento de padrões patenteado. Possui capacidade de manuseio de flip chip e ampla compatibilidade de materiais, incluindo wafer, waffle pack, Gel-Pak, bandeja, alimentador de fita ou opções personalizadas. O sistema melhora a rastreabilidade com opções de código de barras, código 2D ou OCR para identificação de substrato, wafer e die. AD280Plus é indicado para posicionamento preciso, manuseio versátil de materiais e rastreabilidade em aplicações de die bonding.
Características- Alcança ± 3 µm* @ 3σ em XY com reconhecimento de padrões look-through patenteado
- Capacidade de manuseio de flip chip
- Manuseio de materiais diversos
- Padrão: Wafer em expander ou anel de fixação
- Opcional: Waffle pack, Gel-Pak, bandeja, alimentador de fita ou sob encomenda
- Melhorias de rastreabilidade por código de barras, código 2D ou OCR em substrato / wafer / die (opcional)
Especificações técnicas- Tipo: Die bonder automático de alta precisão
- Precisão de posicionamento: ± 3 µm @ 3σ (dependente do pacote de desempenho e do material)
- Reconhecimento de padrões: Reconhecimento de padrões look-through patenteado
- Capacidade de manuseio: Manuseio de flip chip
- Compatibilidade de materiais: Wafer (em expander ou anel de fixação), waffle pack, Gel-Pak, bandeja, alimentador de fita ou opções de manuseio personalizadas
- Opções de rastreabilidade: Código de barras, código 2D, OCR (opcional)