Microssoldadora de chips para die attach AD8312Plus

flip-chipde epóxiautomática

Visão geral do produto
O AD8312Plus é um die bonder automático de 12″ projetado para produção de alto rendimento com controlo avançado de processo. Suporta wafers de 12 polegadas, manuseio de leadframes de alta densidade até 300 x 100 mm, ótica uplook para melhorar o alinhamento das uniões e um porta-peça universal compatível com vários tipos de encapsulamento. Módulos integrados fornecem dispensação precisa, medição de nível, controlo de movimento, proteção contra vibrações, inspeção visual rápida e gestão de warpage.

Características

• Colocação automática de dies em alta velocidade com precisão comprovada
• Suporte a leadframes de alta densidade (até 300 x 100 mm)
• Óptica uplook e maior precisão de posicionamento para tolerâncias apertadas
• Porta-peça universal que acomoda vários formatos de encapsulamento
• Plataformas configuráveis: AD8312Plus (alta velocidade) e AD8312FC (direct die attach + flip chip)

Especificações técnicas

• Tipo de produto: Die bonder automático
• Compatibilidade de wafer: 12″
• Manuseio de leadframe: alta densidade, até 300 x 100 mm
• Precisão de posicionamento: posicionamento XY de alta precisão
• Óptica: óptica uplook para alinhamento de união
• Porta-peça universal: suporta múltiplos tipos de encapsulamento
• Tecnologias integradas: iDispense (controlo de excesso de epoxy), iSense (medição de nível), iTouch (controlo de movimento para dies finos e epoxys especiais), iBalance (proteção contra vibrações), iFlash (inspeção visual rápida), iFlat (gestão de warpage)
• Configurações disponíveis: AD8312Plus (alta velocidade), AD8312FC (suporta direct die attach e flip chip)