Microssoldadora de chips eutética NANO

para die attachflip-chipsubmicrônica automática

Visão geral do produto
A tecnologia de posicionamento da ASMPT AMICRA para montagem fotônica e microeletrônica combina colocação guiada por visão com brasagem eutética AuSn in situ. A plataforma NANO integra quatro sistemas de imagem de alta resolução fixos em granito, um sistema de alinhamento dinâmico e controlo de movimento de alta resolução em uma estrutura com amortecimento de vibrações. Um laser de fibra é utilizado como fonte de calor primária para a brasagem AuSn, permitindo processos eutéticos em alta velocidade mantendo a repetibilidade do posicionamento.

Características

• Suporta precisão de posicionamento ± 0,2 µm* @ 3σ
• Adequado para aplicações Die Attach e Flip Chip
• Ópticas de alinhamento de alta precisão e sistema de alinhamento dinâmico
• Sistema de amortecimento de vibrações com base em granito
• Sistema automático de ajuste de compensação de posicionamento
• Estação de bonding 300 mm de alta resolução
• Capacidade de brasagem eutética in situ com aquecimento por laser de fibra
• Três opções de aquecimento, incluindo soldagem por laser para AuSn
• Capacidade de estampagem e dispensação de epóxi
• Capacidade de cura UV na estação de bonding
• Inspeção pós-bond e software de mapeamento de wafers
• Ambiente de sala limpa integrado com filtro HEPA e ionizador
• Conceito modular de máquina para flexibilidade de processo

Especificações técnicas

• Precisão de posicionamento: ± 0,2 µm @ 3σ (desempenho dependente do pacote e dos materiais)
• Tipos de aplicação: Die Attach, Flip Chip
• Alinhamento: Ópticas de alta precisão; Sistema de alinhamento dinâmico
• Movimento & estrutura: Controlo de movimento de alta resolução em granito com amortecimento de vibrações
• Imagem: Quatro sistemas de imagem fixos em granito (design orientado por visão)
• Estação de bonding: Estação 300 mm de alta resolução com capacidade eutética in situ
• Opções de aquecimento: Três opções incluindo laser de fibra para brasagem AuSn
• Capacidades adicionais: Estampagem/dispensação de epóxi, cura UV na estação
• Inspeção & software: Inspeção pós-bond e mapeamento de wafers
• Ambiente: Sala limpa integrada com filtragem HEPA e ionizador
• Conceito de máquina: Projeto modular com ajuste automático de compensação de posicionamento e calibração quantitativa do paralelismo