Máquina de ranhurar CNC LASER1205 series

Sistema avançado de corte e ranhura a laser O ALSI LASER1205 é um sistema a laser de alta precisão concebido para o corte completo e a ranhura de pastilhas semicondutoras. Desenvolvido pela ASMPT ALSI, este sistema integra tecnologia laser avançada com capacidades de elevado rendimento, oferecendo uma solução fiável para ambientes de fabrico exigentes. Principais vantagens do LASER1205 Corte ultrapreciso: precisão posicional e reprodutibilidade <1,5 µm Impacto térmico mínimo: Zona Afectada pelo Calor (HAZ) <2 µm Largura de corte estreita: <12 µm para processamento com feixes múltiplos em silício de 100 µm Elevado rendimento: até 50% mais rápido do que os sistemas concorrentes Manuseamento flexível de materiais: compatível com Si, SiC, GaAs, Ge, DAF, moldes e muito mais Visão em linha e verificação do corte: Monitorização em tempo real «On-the-Fly» Cassetes duplas e estações de limpeza: Operação contínua com tempo de inatividade mínimo Aplicações A LASER1205 foi concebida para uma vasta gama de processos de semicondutores: Corte de wafer: Espessura de 10 µm a 300 µm Ranhura e escavação: Para Low-K, PI, TEG e outros materiais avançados Processamento a laser multifeixe: configurações UV e IR Visão e monitorização em linha: garantem qualidade e precisão consistentes Configurações da máquina As nossas máquinas a laser LASER1205 são líderes em qualidade e reduzem o seu custo de propriedade. O nosso portfólio está orientado para os desafios específicos dos mercados, tanto para empresas OSAT como para as principais empresas IDM.