Microssoldadora de chips para a indústria dos semicondutores LITHOBOLT® G2

para wafersde alta precisãoconfigurável

Visão geral
O LITHOBOLT® G2 da ASMPT é um bonder híbrido projetado para hybrid bonding Die‑to‑Wafer (D2W) em processos de embalagem avançada de semicondutores. Suporta fluxos de integração 3D e 2,5D com opções em configuração standalone ou em cascata.

Características

• Alinhamento e controlo de movimento de ultra‑alta precisão adaptados a processos de hybrid bonding
• Capacidade de hybrid bonding direto e coletivo Die‑to‑Wafer (D2W)
• Formação de interconexões otimizada para suportar alto rendimento e produtividade
• Design modular que permite unidades standalone ou linhas em cascata para maior produtividade

Aplicações

• Bonder híbrido para linhas de embalagem avançada de semicondutores
• Ligação Die‑to‑Wafer (D2W) para integração 3D e 2,5D e integração heterogénea

Especificações técnicas

• Brand: ASMPT
• Nome comercial (modelo): LITHOBOLT® G2
• Tipo de produto: Bonder híbrido
• Processo: Hybrid bonding direto e coletivo Die‑to‑Wafer (D2W)
• Capacidades chave: Controlo de ultra‑alta precisão; formação de interconexões otimizada; concebido para elevada produtividade
• Opções de design: Configurações standalone ou em cascata
• Mercados alvo / aplicações: Fabricação de semicondutores, embalagem avançada, integração 3D/2,5D e integração heterogénea