Sistema de colagem FIREBIRD

Visão geral
Sistema automático de união por termocompressão projetado para integração heterogênea em formatos 2D, 2.5D e 3D.

Características

• Capacidade flexível de manuseio de materiais para integração heterogênea em formatos 2D, 2.5D e 3D
  • Entrada de dies tanto de wafer quanto de tape & reel
  • Configurável em campo para strip / substrato singulado / wafer
  • Manuseio de carriers ultra largos para substratos singulados
  • Manuseio direto de wafer e substratos de vidro com SlimFEM
• Confiável com base de instalações sólida
  • >500 instalações em produção em massa
• Processo inovador
  • Ambiente inerte que permite o processo Liquid Phase Contact (LPC) para alta produtividade
  • Inclinação ativa da ponta em tempo real

Características / especificações técnicas

• Família de produto: FIREBIRD Series
• Tecnologia: Termo-compressão automática (thermo-compression bonding)
• Aplicações alvo: Integração heterogênea em formatos 2D, 2.5D e 3D
• Manuseio de materiais: Suporta dies de wafer e tape & reel; configurável para strip, substratos singulados, wafers
• Manuseio de carriers: Manuseio ultra largo para substratos singulados
• Manuseio wafer/vidro: Manipulação direta com SlimFEM
• Ambiente de processo: Ambiente inerte que habilita LPC para alta produtividade
• Controle de processo: Inclinação ativa da ponta em tempo real
• Maturidade de produção: Mais de 500 instalações em produção em massa