Máquina insersora SMT NUCLEUS

automática

Visão geral
O NUCLEUS é uma ferramenta pick & place de precisão multiuso projetada para processos 2,5D, fan-out e packaging embutido. Suporta modos face-up e face-down com alinhamento local e global para posicionamento de alta precisão.

Aplicações

• Fan-out wafer-level packaging (FOWLP) e integração de dies embutidos
• Processos flip-chip e direct die attach, incluindo imersão em flux
• Manuseio de substratos wafer nus, wafer sobre carrier e substrato sobre carrier
• Aplicações de bonding com alta força e processos térmicos

Principais características

• Alinhamento local e global preciso que permite posicionamentos submicrónicos
• Modos de operação face-up e face-down para fluxos de montagem variados
• Manuseio direto de dies e wafers nus, compatível com carriers
• Sistema automático de troca de ferramentas para bonding multi-chip e trocas rápidas de formato
• Suporte a altas forças de bonding e controlo térmico integrado
• Opção de imersão em flux para direct die attach e flip-chip
• Padrão de limpeza Classe 100 durante o bonding para processos sensíveis à contaminação

Outras configurações para o mercado

• NUCLEUS XD: capacidade para manuseio de dies extra-grandes até 70 mm × 70 mm
• NUCLEUS XLplus: capacidade para manuseio de substratos extra-grandes até 600 mm × 670 mm

Especificações técnicas

• Pick & place de precisão multiuso para aplicações 2,5D, fan-out e embutidas
• Operação: face up e face down
• Alinhamento: sistemas de alinhamento local e global
• Suporte de processos: flip-chip, direct die attach (incl. imersão em flux), altas forças de bonding e bonding térmico
• Manuseio: substrato wafer nu, wafer sobre carrier, substrato sobre carrier
• Automação: trocador automático de ferramenta para bonding multi-chip
• Limpeza: padrão Classe 100 durante o bonding
• Configurações opcionais de grande formato: NUCLEUS XD (≤ 70 mm × 70 mm die), NUCLEUS XLplus (≤ 600 mm × 670 mm substrate)