Microssoldadora de chips automática LQ-DA1201

para a indústria dos semicondutorespara waferspara micromontagens

O LQ-DA1201 é um die bonder de alta velocidade e alta precisão para encapsulamento IC, projetado para processos de montagem em estado sólido. O equipamento suporta posicionamento com pasta de prata e o processo DAF, é compatível com alimentação LF e substrato, e a alimentação de dies suporta molduras/anéis de wafer de 12". A precisão máxima de posicionamento atende ±12,5 µm e o rendimento alcança até 12.000 UPH.

Características principais

• Compatibilidade com alimentação LF e substrato; alimentação de dies suporta moldura/anel de wafer 12"
• Posicionamento com pasta de prata (silver glue patch)
• Alta velocidade — UPH até 12.000

Áreas de aplicação

• Fotónica
• Dispositivos de potência
• Campo de dispositivos RF micro-ondas
• Setor de veículos de nova energia

Processo & Tecnologia

• Método de montagem: feature-side-up, posicionamento de alta precisão
• Processo de montagem: posicionamento com pasta de prata e DAF
• Aplicações do produto: package SMD para dispositivos IC

Vantagens / Capacidades notáveis

• Tecnologia servo recoil — ±12,5 µm (modo precisão); ±25 µm (modo padrão)
• Sistema de visão multiplex de grande área — precisão angular ±1°
• Interface homem‑máquina para operação
• Dispensing de gel: calibração automática de posição e reconhecimento da cola
• Suporte de alimentação: anéis de wafer 6", 8", 12" & GEL-PAK
• Precisão de montagem: modo precisão — 5 µm @3σ posicionamento; ±0,5° @3σ rotação. Modo padrão — 15 µm @3σ posicionamento; ±1° @3σ rotação

Especificações técnicas

• Modelo: LQ-DA1201
• Precisão de posicionamento (declarada): atende ±12,5 µm; modo precisão: 5 µm @3σ
• Precisão de rotação de montagem: ±0,5° @3σ (precisão), ±1° @3σ (padrão)
• UPH (throughput): até 12.000
• Suporte de alimentação de dies: moldura/anel de wafer 12"
• Processos suportados: posicionamento com pasta de prata, DAF
• Método de montagem: feature-side-up