Microssoldadora de chips multi-chip LQ-VADB30P

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O LQ-VADB30P é uma máquina de bonding multichip de alta precisão, otimizada em relação ao modelo anterior, oferecendo precisão de posicionamento, flexibilidade de processo e produtividade adequadas para aplicações de montagem de chips de grande volume e alta precisão.

Principais características

• Até cinco ferramentas pick-and-place para manuseio multichip.
• Sistema de calibração ótica com autofoco para melhorar o alinhamento por visão.
• Calibração angular 360° para posicionamento rotacional preciso.
• Suporte simultâneo para imersão e dispensação; até cinco ferramentas de imersão para adesivo.
• Troca de processo flexível para suportar fluxos de trabalho de dispensação e imersão.
• Suporta múltiplos formatos de alimentação, incluindo 2” GEL-PAK e anel de wafer de 6”.

Modos de desempenho

• Modo alta precisão: precisão de posicionamento ±1,5 µm (posicionamento padrão de chip) com produtividade de até 600 UPH.
• Modo não precisão: precisão de posicionamento aproximadamente ±3 µm (dependente do produto) com produtividade de até 1.200 UPH.

Áreas de aplicação

• Fotônica
• Dispositivos de potência
• Dispositivos RF micro-ondas
• Setor de veículos de nova energia

Especificações técnicas

• Pressão de laminação: 30 g – 250 g (controle de força programável).
• Tamanho de chip suportado: de 250 µm × 250 µm até 2,0 mm × 2,0 mm.
• Espessura de chip suportada: 0,1 mm – 1,0 mm.
• Precisão de montagem: modo alta precisão ±1,5 µm @ 3σ; precisão de posicionamento rotacional ±0,1° @ 3σ.
• Captação multichip: até 5 ferramentas de captação diferentes com movimento fixo e comutação flexível.
• Manuseio de adesivo: suporta até 5 diferentes agulhas/ferramentas de imersão e processos de dispensação.
• Formatos de alimentação: 2” GEL-PAK e anel de wafer de 6”.
• Produtividade: até 600 UPH (modo alta precisão) e até 1.200 UPH (modo não precisão, dependente do produto).