Microssoldadora de fios wedge bonder B301D/B301B/B301C

A máquina de ligação de fios de alumínio B301D/B301B/B301C é um equipamento altamente estável e preciso, que pode servir como uma solução de ligação rápida e eficiente para transístores de potência (incluindo as indústrias de eletrónica automóvel e de eletrodomésticos). Fio de alumínio 4~20 MIL Fita de alumínio 20*4~80*10 UPH 9K Smart Bonder da China A máquina de ligação de fios desenvolvida pela ATW Coshin preencheu a lacuna existente no mercado nacional no que diz respeito a sistemas de ligação de gama alta para montagem e teste de semicondutores O bonder de cunha para leadframe é utilizado principalmente em aplicações convencionais de embalagem de dispositivos de potência, satisfazendo as necessidades dos clientes em termos de ligação de fio de Al e fita de potência de Al. O equipamento apresenta alta velocidade, elevado rendimento e elevada estabilidade, sendo adequado para mais de 90% dos cenários de processo do mercado, garantindo que cada cêntimo investido no equipamento é bem gasto. Forte compatibilidade Adequado para processos com fios de alumínio e fitas de alumínio Ideal para produtos destinados a múltiplos cenários de aplicação, tais como a série TO, IPM, IGBT, etc. Elevada capacidade Elevada capacidade Leadframe TO252-4R Produção horária (UPH) até 9 000 unidades/hora Baixos custos de operação e manutenção O sistema de controlo desenvolvido internamente permite uma fácil atualização e manutenção Inteligência de ponta As funções BPM, GBS, ALC e outras facilitam a operação Serviços eficientes Resposta rápida no prazo de 2 horas Suporte técnico 24 horas por dia, 7 dias por semana