Serra para corte de wafers LFD7100

A LAD7100 é uma serra de corte de wafer de 12", totalmente automática e com dois fusos, que suporta vários processos, tais como corte completo e meio corte, oferece maior eficiência de corte e limpeza automática das pastilhas, e cumpre os requisitos de rendimento e qualidade do cliente. Precisão de posicionamento do eixo Y 0,002 mm/310 mm Dimensão da peça de trabalho até 12" Corte totalmente automático e altamente eficiente Corte de wafers altamente eficiente, excelente qualidade do hardware e sistema de software continuamente atualizado, permitindo ao cliente cortar wafers de forma eficiente. Para clientes das indústrias de semicondutores, módulos óticos e LED que necessitam de um processo de corte preciso, fornecemos serras de corte de 8", máquinas de limpeza de wafer, consumíveis associados e soluções abrangentes para o processo de corte. A LFD7100 é uma serra de corte de 12" com dois fusos, totalmente automática, concebida para cortar peças de trabalho até 12". Dotada de dois fusos opostos de alta potência, microscópios especiais nos eixos Z1 e Z2 e NCS e BBD na versão padrão, aliada à automatização desde o carregamento, alinhamento, corte, limpeza até ao descarregamento, consegue reduzir significativamente o tempo necessário para o alinhamento, inspeção e carregamento/descarregamento, reduzindo assim os custos de mão-de-obra e melhorando a eficiência da produção. Altamente eficiente Os eixos duplos trabalham em conjunto para cortar wafers de 12" de forma automática e eficiente, resultando em tempos de ciclo mais curtos. Totalmente automática Carregamento e descarregamento automáticos de wafers, limpeza automática de wafers, menor necessidade de pessoal. Altamente adaptável O NCS (Configuração sem contacto) e o BBD (Detecção de quebra de lâmina) são funcionalidades de série. Fácil de utilizar Interface de operação intuitiva, atualização do software conforme solicitado pelo cliente, fácil de importar pelo cliente.