Microssoldadora de chips totalmente automática BM313A

para a indústria dos semicondutoresde alta precisão

A máquina multifunções de colagem de chips BM313A foi concebida principalmente para a colagem de chips de produtos semicondutores de SiC com sinterização de prata assistida por pressão, podendo ser alargada, no futuro, à colagem de chips de módulos óticos, sensores e embalagens metálicas. A alternativa nacional de gama alta por excelência Conquiste a confiança e a preferência dos clientes com a colagem de chips de alta velocidade e alta precisão, um design modular que permite uma configuração flexível e um desempenho estável e fiável Controlo preciso Controlo de alta precisão nos eixos X/Y/Z, controlo programável de força e temperatura em circuito fechado, sistema de calibração automática da precisão e sistema de câmaras multifuncionais Conceção modular Módulo de pré-aquecimento, Gel-Pak estático, carregamento por alimentador, sistema de carga/descarga de wafers totalmente automático (opcional) Ecrã inteligente Mapeamento visualizado, curva de controlo de força visualizada, saída de precisão de colagem de chips visualizada