O BM310B é utilizado principalmente na inspeção visual de dispositivos semicondutores discretos, circuitos integrados e LEDs, permitindo medir as dimensões do die, do fio, da fita AI, do clipe e da ligação, bem como detetar os respetivos defeitos.
Tamanho da estrutura de ligação
25-100 mm
Taxa de falsos positivos
≤0,05%
Medição e deteção de precisão
Conquista o reconhecimento dos clientes pelo desempenho de deteção de alta precisão e pela integração fiável na automação
Excelente precisão
Precisão de inspeção de ±3 μm a 3σ
Elevada eficiência
≥30 000 para produtos DFN
Forte compatibilidade
Suporta a inspeção de produtos com fios de Au/Cu/Al; atende às indústrias de semicondutores e de LED
Confiabilidade excecional
Os algoritmos de IA ajudam a atingir uma taxa de falsos positivos de ≤0,05%
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