Máquina de limpeza com projeção de água LAC200

automáticapara wafersde processo

A LAC200 é uma máquina económica de limpeza de wafers de 8", concebida para limpar wafers cortados com uma serra de corte. Aproveitando o sistema de atomização, a máquina de limpeza consegue gerar gotículas de névoa a alta pressão para atingir e limpar a superfície da peça de trabalho e a linha de corte. Compacta e elegante Máquina de limpeza económica, com pegada ecológica reduzida, baixo consumo de energia e excelente efeito/desempenho de limpeza. A LAC200 é uma máquina de limpeza de wafers de 8" concebida para limpar wafers até 8" cortados com uma serra de corte. Aproveitando o sistema de atomização, a máquina de limpeza consegue gerar gotículas de névoa a alta pressão para limpar a superfície da peça de trabalho e a linha de corte. É utilizada em conjunto com uma serra de corte automática para o processo de limpeza e secagem após o corte. Alta eficiência Ocupação de espaço reduzida, alta eficiência, baixo ruído Elevada compatibilidade Compatível com wafers de 3 a 8 polegadas Peças quadradas até 250 × 250 mm Fácil operação Oferece vários modos de limpeza com função de mudança rápida