Máquina de polimento para cristais JX300FP

de silíciopara wafersindustrial

A JX300FP é uma máquina de CMP de 12 polegadas de ponta, desenvolvida com base na tecnologia avançada de CMP da ATW JX, em resposta às exigências mais recentes do setor. Este equipamento está equipado com unidades de polimento de alto desempenho e integra tecnologia avançada de limpeza combinada, proporcionando resultados de limpeza superiores. Permite a planarização global de substratos ao nível nanométrico, satisfazendo os requisitos das tecnologias de processo avançadas. Tamanho do wafer ≤12 polegadas GBIR ＜100 nm Cabeça de polimento 3-8 zonas Carregamento e descarregamento Secagem a seco Ultrapassando as abordagens convencionais Integrando polimento e limpeza num único processo e combinando vantagens tecnológicas, tendo a estabilidade como pedra angular e a inovação como vanguarda Elevado rendimento Com 8 cabeças de polimento e 3 estações de trabalho para uma produtividade melhorada. Cabeça de polimento multizona Pressão ajustável para 3 a 8 zonas, permitindo um controlo de alta precisão do perfil da superfície. Unidade de limpeza integrada Equipada com tecnologia de limpeza avançada, garantindo um processamento «dry-in» e «dry-out».