Máquina de inspeção óptica BM311B

para semicondutorpara a indústria eletrônicade defeitos

A máquina AOI híbrida BM311B é utilizada principalmente na inspeção visual de módulos semicondutores de potência, IPMs, substratos e produtos AMB, permitindo medir as dimensões do die, dos fios, das ligações, do DBC e dos pinos, bem como detetar os respetivos defeitos Rápida e precisa Conquista o reconhecimento dos clientes pelo seu excelente desempenho na deteção e pela integração fiável com a automação Para responder às necessidades essenciais dos clientes de embalagem de módulos de potência no que diz respeito à qualidade da superfície do produto durante o processo de produção, lançámos uma máquina AOI de inspeção de processos. Aproveitando as vantagens tecnológicas diferenciadas da IA + algoritmos convencionais e da programação assistida por IA, garante uma taxa de falhas de 0%, ajudando os clientes a controlar rigorosamente os riscos de qualidade da superfície ao longo de todo o processo de produção, melhorando assim de forma constante o rendimento do produto e a reputação no mercado. Forte compatibilidade Suporta a deteção de defeitos em IGBTs, IPMs, substratos e produtos AMB Elevada eficiência Até 600 UPH para inspeção de substratos de 40 × 40 mm² Excelente precisão A precisão de deteção e medição em 2D e 3D atinge ±5 μm@3σ Fácil de utilizar A geração automática de áreas de inspeção baseada em IA facilita significativamente a criação de receitas