Máquina de corte a laser RM-LD-Ultra-100

para vidrode waferpara a indústria dos semicondutores

A máquina de corte a laser de pastilhas de quartzo da Romic está equipada com um sistema ótico de precisão não difrativo e tecnologia de processamento a frio por femtossegundo, sendo capaz de cortar de forma estável pastilhas de quartzo em chips de 3225, 1210 e 1008. Em comparação com o corte convencional com lâmina, este método elimina completamente defeitos como lascas, microfissuras e fissuras nas pastilhas. Aumenta significativamente a velocidade de corte, melhorando assim eficazmente tanto a taxa de produção como o rendimento da produção em massa, e reduzindo significativamente o custo global de fabrico do processamento de precisão de pastilhas de quartzo ultrafinas. Peça de trabalho Pastilha de quartzo ultrafina Setor de aplicação Componentes eletrónicos Ideal para pastilhas ultrafinas Com espessura de apenas 25 µm Módulo central desenvolvido internamente Módulo ótico coaxial não difrativo Melhoria do processo Taxa de produção melhorada em 25% Superação de gargalos Supera os problemas de gargalo no corte convencional com disco de corte de pastilhas ultrafinas. Elevada precisão de corte O algoritmo de corte central desenvolvido internamente garante a precisão de corte (±1,5 µm). Elevada estabilidade Sistema de transporte de wafers de elevada estabilidade e fiabilidade. Capacidade de atualização Este equipamento pode ser atualizado para cortar materiais transparentes e frágeis, tais como safira e vidro.