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Curso X: 300 mm
Curso Y: 400 mm
Repetibilidade: 1 µm
... a modificação e corte por laser de bolachas à base de silício na indústria de semicondutores para instalações de selagem e teste de pastilhas de 8 polegadas ou mais. -Alta qualidade Não há danos na superfície, nenhuma ...
Farley Laserlab
Curso X: 200 mm
Curso Y: 300 mm
Repetibilidade: 2 µm
... utilizado para o corte de precisão de metade ou da totalidade de bolachas de silício e de semicondutores compostos. - Alta qualidade A largura da linha de corte é estreita (tomando a colimação ultravioleta ...
Farley Laserlab
Curso X: 200 mm
Curso Y: 300 mm
Repetibilidade: 2 µm
... utilizado para o corte de precisão de meias-folhas de silício e de pastilhas semicondutoras compostas. - Alta qualidade A largura da linha de corte é estreita (tomando a colimação ultravioleta como ...
Farley Laserlab
Curso X: 494 mm
Curso Y: 882 mm
Curso Z: 1.668 mm
... desenvolvido principalmente para as indústrias de semicondutores e 3C. Adequado para cortar silício, cerâmica, vidro, SiC e outros materiais. Tem as vantagens de velocidade de corte rápida e alta precisão ...
Farley Laserlab
... Equipamento de corte fotovoltaico Descrição geral: Lançado em 2022, este produto foi concebido para o corte de barras de silício, com as vantagens de alto rendimento, pequena inclinação, menos lascas ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Velocidade de corte: 2.400 m/min
Comprimento total: 6.250 mm
Largura total: 3.400 mm
... estação dupla de máquina única do mundo e design de distância entre eixos ajustável, este equipamento está a desempenhar um papel significativo no processo de corte do fabrico de bolachas de silício. ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Diâmetro dos tubos: 301 mm
Velocidade de corte: 2.100 m/min
Comprimento total: 5.400 mm
... equipamento de processamento especial que usa fio de diamante para cortar folha de silício de cristal único semicondutor. Ele pode processar o diâmetro da haste de silício compatível com 8 、 "12" e o comprimento máximo ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Velocidade de corte: 0 mm/min - 900 mm/min
Comprimento total: 5.000 mm
Largura total: 2.560 mm
... especial para cortar haste de silício monocristalino semicondutor. O diâmetro da haste de silício que pode ser processado é de 8-24 polegadas, e o comprimento máximo de processamento é de 2600mm. O equipamento ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Diâmetro dos tubos: 201 mm
Velocidade de corte: 0 mm/min - 3 mm/min
Comprimento total: 5.400 mm
... de processamento especial em que o fio de diamante é utilizado para cortar silício monocristalino semicondutor e produzir bolachas de silício; pode processar as barras de silício com ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Diâmetro dos tubos: 6 in - 8 in
Comprimento total: 4.880 mm
Largura total: 2.100 mm
... um equipamento de processamento especial que adopta o fio diamantado para cortar bolachas semicondutoras de carboneto de silício, pode processar varetas de cristal de vários diâmetros, compatíveis com 6 polegadas e 8 polegadas, e o comprimento ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Curso X: 600 mm
Curso Y: 600 mm
Velocidade de corte: 84 m/s
... -60 é uma máquina de corte de fio diamantado avançada que utiliza um laço de fio diamantado como ferramenta de corte e pode cortar mais rapidamente do que a serra de fita diamantada e ...
Vimfun Diamond Wire Saw
Curso X: 1.350 mm
Curso Y: 850 mm
Velocidade de corte: 0 m/s - 84 m/s
... uma máquina de corte de fio industrial avançada, perfeita para cortar perfis complexos. A SVI135-85 é uma máquina avançada de corte de fio diamantado sem fim. Utiliza um fio de diamante ...
Vimfun Diamond Wire Saw
Curso Y: 200 mm
Curso Z: 200 mm
Altura máxima de corte: 200 mm
... Visão geral do produto
Esta
máquina de
corte de perfil interno de fio único utiliza fio diamantado em bobina (reel) e pode cortar contornos externos e internos de peças frágeis e não condutoras. É projetada para ...
Vimfun Diamond Wire Saw
Curso Y: 350 µm - 700 µm
Curso Z: 350 mm
Altura máxima de corte: 500 mm
... para muitos cortes finos, mas diâmetro máximo limitado.
Vimfun Diamond Wire Saw
Curso Y: 300 mm
Curso Z: 300 mm
Velocidade de corte: 27 m/s
... A máquina de corte de vidro ótico SG30 está na vanguarda da tecnologia de corte, especificamente concebida para a indústria optoelectrónica. A máquina de corte de vidro ...
Vimfun Diamond Wire Saw
Curso Y: 400 mm
Curso Z: 400 mm
Velocidade de corte: 38 m/s
... resultado, permite velocidades de corte rápidas e mantém uma qualidade superior da superfície de corte. Diga adeus aos métodos de corte ultrapassados e dê as boas-vindas ao futuro da máquina ...
Vimfun Diamond Wire Saw
... A SFM 42390 é uma serra multi-fio especializada em equipamento de corte de precisão para vários materiais duros e frágeis, tais como bolachas de silício, semicondutores, vidro, etc. Esta máquina ...
Vimfun Diamond Wire Saw
Curso Y: 400 mm
Curso Z: 500 mm
Diâmetro dos tubos: 450 mm
... indústria de semicondutores, a máquina de corte de lingotes de silício de 18 polegadas é um dispositivo dedicado ao corte e sementeira de grandes barras de silício monocristalino. A ...
Vimfun Diamond Wire Saw
Curso X: 270 mm
Curso Y: 420 mm
Altura máxima de corte: 200 mm
... quartzo, cerâmica, cristais, safira, wafers de silício, carboneto de silício, materiais magnéticos, metais raros
Altura máxima de corte: 305 mm
Diâmetro dos tubos: 305 mm
Velocidade de corte: 20, 35 m/s
... O DW292-300 foi especificamente projetado para fatiar blocos de silício monocristalino com até 300mm de diâmetro em pastilhas de alta qualidade para a indústria de semicondutores. O novo DW292-300 desenvolvido é capaz ...
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