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Curso X: 300 mm
Curso Y: 400 mm
Repetibilidade: 1 µm
... a modificação e corte por laser de bolachas à base de silício na indústria de semicondutores para instalações de selagem e teste de pastilhas de 8 polegadas ou mais. -Alta qualidade Não há danos na superfície, nenhuma ...
Farley Laserlab
Curso X: 200 mm
Curso Y: 300 mm
Repetibilidade: 2 µm
... utilizado para o corte de precisão de metade ou da totalidade de bolachas de silício e de semicondutores compostos. - Alta qualidade A largura da linha de corte é estreita (tomando a colimação ultravioleta ...
Farley Laserlab
Curso X: 200 mm
Curso Y: 300 mm
Repetibilidade: 2 µm
... utilizado para o corte de precisão de meias-folhas de silício e de pastilhas semicondutoras compostas. - Alta qualidade A largura da linha de corte é estreita (tomando a colimação ultravioleta como ...
Farley Laserlab
Curso X: 600 mm
Curso Y: 600 mm
Velocidade de corte: 84 m/s
... -60 é uma máquina de corte de fio diamantado avançada que utiliza um laço de fio diamantado como ferramenta de corte e pode cortar mais rapidamente do que a serra de fita diamantada e ...
Vimfun Diamond Wire Saw
Curso X: 1.350 mm
Curso Y: 850 mm
Velocidade de corte: 0 m/s - 84 m/s
... uma máquina de corte de fio industrial avançada, perfeita para cortar perfis complexos. A SVI135-85 é uma máquina avançada de corte de fio diamantado sem fim. Utiliza um fio de diamante ...
Vimfun Diamond Wire Saw
Curso Y: 200 mm
Curso Z: 200 mm
Altura máxima de corte: 200 mm
... Visão geral do produto
Esta
máquina de
corte de perfil interno de fio único utiliza fio diamantado em bobina (reel) e pode cortar contornos externos e internos de peças frágeis e não condutoras. É projetada para ...
Vimfun Diamond Wire Saw
... Equipamento de corte fotovoltaico Descrição geral: Lançado em 2022, este produto foi concebido para o corte de barras de silício, com as vantagens de alto rendimento, pequena inclinação, menos lascas ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Curso X: 270 mm
Curso Y: 420 mm
Altura máxima de corte: 200 mm
... quartzo, cerâmica, cristais, safira, wafers de silício, carboneto de silício, materiais magnéticos, metais raros
Potência do laser: 500 W
Comprimento total: 3.300, 2.600 mm
Largura total: 3.250, 3.600 mm
... O processo de corte em cubos utilizado na produção de módulos fotovoltaicos de alta eficiência substitui a máquina de corte a laser convencional O princípio fundamental do corte a laser ...
Altura máxima de corte: 305 mm
Diâmetro dos tubos: 305 mm
Velocidade de corte: 20, 35 m/s
... O DW292-300 foi especificamente projetado para fatiar blocos de silício monocristalino com até 300mm de diâmetro em pastilhas de alta qualidade para a indústria de semicondutores. O novo DW292-300 desenvolvido é capaz ...
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