Microssoldadora de chips de epóxi BM312A

totalmente automáticapara a indústria dos semicondutores

O BM312A Automatic Epoxy Die Bonder é um equipamento altamente estável e preciso, que pode servir como uma solução rápida e eficiente de colagem de chips para circuitos integrados (incluindo a eletrónica de consumo e a eletrónica automóvel). Substituto de gama alta e económico Preenche a lacuna existente no mercado nacional no que diz respeito a máquinas de colagem de chips de gama alta e satisfaz as exigências dos utilizadores finais em termos de elevada eficiência de produção e excelente consistência do produto Destinada aos clientes da área do encapsulamento convencional de circuitos integrados semicondutores, a nossa máquina automática de colagem de chips com resina epóxi BM312A apresenta elevada precisão, elevada eficiência, elevada fiabilidade e elevada flexibilidade.Esta máquina foi especificamente concebida para o encapsulamento de circuitos integrados de gama média a alta e é ideal para wafers de 12" e leadframes de grandes dimensões e alta densidade. A precisão de colocação do chip é de ±25 μm e a precisão de colocação do epóxi é de ±5 μm, garantindo a qualidade e a estabilidade do encapsulamento. O acionamento por motor linear e os algoritmos de visão inteligente permitem uma resposta ao nível de milissegundos e uma compensação em tempo real da variação de temperatura, aumentando significativamente a eficiência de produção para 20 mil unidades por hora. Além disso, o design modular e a tecnologia de supressão ativa de vibrações garantem fiabilidade a longo prazo e facilidade de manutenção, satisfazendo as diversas necessidades dos clientes em termos de alta qualidade, alta capacidade e baixos custos de manutenção. Elevada produção UPH até 20 mil Forte compatibilidade Adequado para wafers de 12 polegadas e menores e vários tipos de molduras Confiabilidade excepcional Equipado com função Poka-yoke antes do carregamento, medição em linha e compensação automática do volume dispensado, bem como inspeção e correção em linha da posição do chip após a colagem