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... computadorizada (CT) 3D em um sistema, possibilitando ensaios não destrutivos (NDT) de componentes eletrônicos – como semicondutores, placas de circuito impresso, baterias de íons de lítio – no setor industrial, automotivo, de aviação ...
Faixa de inspeção (largura): 580 mm - 580 mm
... Visão geral
Os sistemas de
inspeção X‑ray CT da série XT V da Nikon fornecem
inspeção não destrutiva de alta resolução para componentes eletrónicos (PCBs, BGAs, chips) e dispositivos
semicondutores. ...
Nikon Metrology
Faixa de inspeção (altura): 0 mm - 65 mm
... Xceed é um sistema 3D AOI ( Inspeção Óptica Automatizada) que utiliza o método de varredura por linha a laser para gerar imagens 3D reais. Projetado para inspeção de alta velocidade e alta precisão em montagens SMT e semicondutores, ...
PARMI Europe GmbH
... Visão geral
- Inspeção AOI 3D de ultra precisão para embalagens de semicondutores
- Método de varredura de linha a laser extremamente rápido e de alta resolução
- Inspeção perfeita
PARMI Europe GmbH
... alto rendimento
Itens de inspeção
- SiP
PARMI Europe GmbH
... manual Inspeção, reduzir os custos de mão -de -obra, melhorar a qualidade do produto; e da fonte para resolver o problema de impressão. Função completa: Tamanho mínimo de inspeção: 30x30 μm. Aplicável a: Inspeção ...
... inferior a 20K Ohm/cm Sobre o Sistema Metrológico Semi-Automatizado O Proforma 300iSA é um sistema de medição de bolachas semi-automatizado para materiais semi-condutores e semi-isolantes. Baseado na tecnologia exclusiva ...
... automáticas para a produção de módulos de potência - Manipuladores automáticos para testes em wafers e módulos de potência - Máquinas para corte e soldadura de pinos Press-Fit - AOI e laser 3D para controlo de qualidade - ...
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