Máquina de inspeção de raios X XT V 130

CNDpara tomografia computadorizadaCT

Visão geral
Os sistemas de inspeção X‑ray CT da série XT V da Nikon fornecem inspeção não destrutiva de alta resolução para componentes eletrónicos (PCBs, BGAs, chips) e dispositivos semicondutores. Indicados para I&D, QA/QC e análise de falhas, combinam fontes Xi microfocus, tubo aberto com filamentos substituíveis e gerador HV integrado para reduzir manutenção e custos operacionais.

Destaques do produto

• Inspeção automática: a interface Inspect‑X e o PCB Analysis Suite permitem configuração rápida de programas automatizados com medições e relatórios pass/fail para BGA, fios de ligação, PTH e packaging complexos.
• Proteção contínua: prevenção automática de colisões e Low Dose Collimator para minimizar exposição durante inspeção por lotes; opção de ESD Safety Upgrade para proteger componentes sensíveis.
• Manipulador intuitivo: configuração vertical (fonte X‑ray sob a amostra, imager inclinável acima), controlo por joystick preciso e movimento inteligente que mantém a área de interesse visível durante rotação de 360°.

Qualidade de dados premium

• Fontes Xi microfocus para imagens nítidas e estáveis; Diamond Window melhora o contraste na faixa operacional.
• Tubo aberto com filamentos substituíveis reduz custos operacionais a longo prazo.
• High.Contrast Filter 2.0 aumenta a visibilidade de detalhes em zonas de alto e baixo contraste numa única imagem.

Funções de imagem e inspeção

• Inspect‑X fornece fluxos de trabalho orientados ao utilizador, ferramentas avançadas de imagem e análise otimizadas para inspeção eletrónica.
• Prevenção automática de colisões e controlo inteligente de movimento permitem digitalizações seguras e precisas mesmo em ângulos oblíquos extremos.
• Opção ESD Safety Upgrade conforme normas industriais para proteção de dispositivos sensíveis durante a inspeção.

Especificações (resumo)
Modelo | XT V 160 | XT V 130C
kV máximo | 160 kV | 130 kV
Fonte X‑ray | Tubo aberto com filamentos substituíveis (ambos os modelos)
Gerador HV | Gerador integrado — sem manutenção de cabo HV necessária (ambos os modelos)
Reconhecimento de características | Submicrónio (XT V 160) | Nível micrónico (XT V 130C)
Intervalo de ângulo de visualização | Até 82° em qualquer direção (XT V 160) | Até 79° em qualquer direção (XT V 130C)
Placa de amostras | Placa em fibra de carbono, diâmetro 580 mm (ambos os modelos)
Dimensões do gabinete (L x P x A) | 1.260 x 1.789 x 1.904 mm (ambos os modelos)
Peso do sistema | ≈2.100 kg (ambos os modelos)
Segurança ESD | Opção ESD Safety Upgrade conforme normas industriais (ambos os modelos)
Aplicações principais | Inspeção automatizada e em tempo real de eletrónica e semicondutores para I&D, QA/QC e análise de falhas (XT V 160) | Inspeção eletrónica em tempo real (XT V 130C)

Características técnicas / especificações

• Modelos: XT V 160 e XT V 130C.
• Tensão máxima: 160 kV (XT V 160) / 130 kV (XT V 130C).
• Fonte X: Tubo aberto com filamentos substituíveis; fontes Xi microfocus para imagens nítidas e estáveis.
• Gerador: Gerador HV integrado (sem manutenção de cabo HV externa necessária).
• Resolução / reconhecimento: Submicrónico (XT V 160) e nível micrónico (XT V 130C).
• Ângulo de visualização: Até 82° (XT V 160) e até 79° (XT V 130C) em qualquer direção.
• Placa de amostras: Diâmetro 580 mm em fibra de carbono; placa heavy‑duty opcional.
• Dimensões (L x P x A): 1.260 x 1.789 x 1.904 mm.
• Peso do sistema: Aprox. 2.100 kg.
• Proteção radiológica: Low Dose Collimator para minimizar exposição.
• Proteção ESD: Opção ESD Safety Upgrade conforme normas industriais.
• Software & automação: Inspect‑X com PCB Analysis Suite para medições automatizadas, análise BGA/bondd‑wire/PTH/PoP e relatórios automáticos.
• Melhoria de imagem: High.Contrast Filter 2.0.