Sistema de inspeção por raios X VOXLS 40 C 450

para tomografia computadorizadaautomáticorobótico

Visão geral
Os sistemas de grande volume de raios X e TC da Nikon inspecionam características internas e externas de peças com ampla variação de tamanho e densidade. Os sistemas combinam manipuladores de base em granito de nível metrológico com grandes envelopes de varredura, opções multisource configuráveis, suporte a duplo detector e múltiplos modos de aquisição CT para produção, centros de inspeção e P&D.

Principais características

• Plataforma altamente configurável: várias fontes de raios X, opções de detector e comprimentos de base em granito
• Capacidade multisource (até 3 fontes em algumas configurações) para otimizar penetração, resolução e velocidade
• Opções de duplo detector para fluxos de trabalho CT e DR simultâneos de alto rendimento
• Manipuladores de nível metrológico com base em granito para estabilidade mecânica e térmica
• Grande envelope de varredura com panel shift e movimento síncrono no eixo Y para peças mais largas/altas
• Modos de aquisição avançados: Offset.CT, Panel Shift e Helical CT (X.Tend)
• Correção de espalhamento e opções de reconstrução por IA para melhorar a qualidade da imagem em peças densas
• Interfaces de automação (Nikon Automation OPC UA) para integração com carregadores robóticos

Destaques do produto

• Configurações modulares: fontes micro‑foco e de alta potência, múltiplos detectores de painel plano e opções de invólucro (armário monobloco, sala painelizada, apenas manipulador)
• Fluxos multisource para equilibrar penetração e rendimento conforme a aplicação
• Flexibilidade de duplo detector: painéis de pequeno pixel, CLDA e exposições rápidas para CT/DR
• Manipulador metrológico em granito: torres rígidas, motores de precisão e encoders para posicionamento repetível
• Grande capacidade de varredura: panel shift + movimento síncrono permitem diâmetros varridos até ~1000 mm e alturas >1500 mm dependendo do modelo
• Pronto para produção: integração com carregadores robóticos e OPC UA para ambientes Quality 4.0

Modelos e volumes padrão de varredura
VOXLS 40 C 450 | Volume padrão: 800 mm (Ø) × 1415 mm (H) | Carga máxima: 275 kg | Manipulador estilo síncrono
M2 | Volume padrão: 630 mm (Ø) × 988 mm (H) | Carga máxima: 180 kg | Manipulador estilo ponte
C2 | Volume padrão: 1090 mm (Ø) × 1285 mm (H) | Carga máxima: 275 kg | Manipulador estilo síncrono
C3 | Volume padrão: 1090 mm (Ø) × 2460 mm (H) | Carga máxima: 400 kg | Manipulador estilo síncrono

Modos avançados de aquisição e opções de imagem

• Offset.CT e Panel Shift para varreduras em passagem única de objetos mais largos que o detector
• Helical CT (X.Tend) para peças altas, reduzindo artefactos de cone‑beam e junções
• Fontes rotativas de alta potência e microfoco (ex.: Rotating.Target 2.0 225 kV, 450 kV microfocus) para maior produtividade e SNR
• CLDA e painéis de pequeno pixel para CT/DR de alta resolução e alto rendimento
• Scatter Correction CT e AI Reconstruction para melhorar a confiança metrológica em materiais densos

Aplicações industriais

• Componentes e conjuntos automotivos
• Inspeção de componentes para o setor de energia
• Aeroespacial e defesa: pás, peças fundidas, conjuntos
• QA em fabricação aditiva metálica e fundição
• Pesquisa académica e P&D

Características / especificações técnicas

• Fontes X configuráveis: microfoco e opções de alta potência; designs com alvo rotativo disponíveis
• Detectores: múltiplos detectores de painel plano líderes no setor; suporte dual‑detector em muitas configurações
• Construção do manipulador: base em granito metrológico; manipuladores estilo síncrono ou estilo ponte
• Capacidade de volume de varredura: panel shift e Offset.CT para estender o diâmetro varrido até ~1000 mm e alturas >1500 mm conforme a configuração
• Capacidades de carga: exemplos — 180 kg (M2), 275 kg (VOXLS 40 C 450, C2), 400 kg (C3)
• Modos de aquisição: Offset.CT, Panel Shift, Helical CT (X.Tend) e modos CT avançados
• Melhorias de imagem: Scatter Correction CT, AI Reconstruction e CLDA para peças densas
• Automação e integração: Nikon Automation OPC UA para integração em fábrica e carregadores robóticos
• Opções de invólucro: armário monobloco, sala painelizada (C2/C3) ou apenas manipulador para invólucros existentes
• Aplicações típicas: metrologia, deteção de defeitos, inspeção de conjuntos, QA para fabricação aditiva